根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著全螢幕手機需求大增，高屏占比成為產品設計主要訴求之一，因而帶動了中高階手機的驅動IC設計由玻璃覆晶封裝(COG)轉為薄膜覆晶封裝(COF)，以縮窄下邊框。在各品牌客戶積極佈局之下，預計2019年COF手機機種占全球智慧型手機的滲透率將從2018年的16.5%快速攀升至35%。
智慧音箱為2018年成長力道最強勁之終端消費性產品，該產品不僅是語音交互系統的一大載體，亦被視為智慧家庭入口，串起龐大生態圈與商機，吸引各家大廠加入戰局，除了先進者之外，包含Apple、Facebook、百度、騰訊等皆在今年進入市場。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台，2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下，預估出貨量成長至9,525萬台，年增53%。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，2018年NAND Flash市場全年處於供過於求，需求面隨著筆記型電腦及智慧型手機OEM庫存皆已備足，再加上中美貿易戰、英特爾CPU缺貨等影響，對於需求動能可以說是雪上加霜。10月份除了SSD、eMMC/UFS價格持續下跌外，各類NAND Flash顆粒及Wafer產品的合約價跌幅更為顯著。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，在各大廠已議定第四季合約價的情況下，十月份的合約價格開始大幅滑落，主流模組4GB的均價自上季的34.5美元滑落至31美元，跌幅10.14%；大容量模組8GB跌幅更為明顯，自上季的68美元滑落至61美元，跌幅為10.29%。由於DRAM市場供過於求的態勢才剛開始，因此不排除11月與12月價格將持續下探。而由於各家廠商積極求售，8GB解決方案的跌幅預期將會持續高於4GB解決方案。
根據TrendForce光電研究（WitsView）「新型顯示技術成本分析報告」指出，經過近一年的時間醞釀，Mini LED顯示技術逐漸成熟，Mini LED打件(Die Bond)的精密度和速度(UPH)有了顯著的提升，2019年很有機會看到搭載Mini LED背光的終端產品。隨著Mini LED採用顆數的不同，整體顯示器的生產成本將增加1.2~2倍不等。
