根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商(CSP)持續購買GPU、自研ASIC建置算力需求，帶動AI相關晶片設計業者成長，當年度全球前十大無晶圓IC(Fabless IC)設計公司合計營收逾3,594億美元，年增44%。NVIDIA蟬聯營收冠軍，Broadcom因受惠AI浪潮較深，排名上升至第二名，打敗消費性電子營收占比較高的Qualcomm。
預估2Q26一般型DRAM合約價格季增58-63%，NAND Flash合約價格季增70-75%。 DRAM原廠積極將產能轉向server相關應用，儘管部分終端需求面臨下修風險，整體供給持續緊縮、價格仍維持上行趨勢。 NAND Flash產能向enterprise SSD傾斜，消費應用因價格壓力縮減規格。
根據TrendForce最新記憶體產業研究，儘管2026年全球智慧手機品牌面臨NAND Flash價格高漲壓力，但由於原廠製程升級迫使低容量規格淘汰，以及高階品牌旗艦機AI需求等因素驅動，預估全年手機平均容量將逆勢年增4.8%。
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，約2,188億美元，預計TSMC產值將年增32%，幅度最大。
根據TrendForce最新AI server研究，在大型雲端服務供應商(CSP)加大自研晶片力道的情況下，NVIDIA於GTC 2026大會改為著重各領域的AI推理應用落地，有別於以往專注雲端AI訓練市場。其推動GPU、CPU以及LPU等多元產品軸線分攻AI訓練、AI推理需求，並藉由Rack整合方案帶動供應鏈成長。
