根據TrendForce最新調查，2025年第三季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規模擴張，推升DRAM產業營收較前一季成長30.9%，達414億美元。
根據TrendForce最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel的EMIB技術。
根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。
根據TrendForce調查顯示，2026年宏觀經濟維持疲軟，地緣政治與通膨持續干擾消費市場表現，更關鍵的是，記憶體步入強勁上行周期，導致整機成本上揚，並將迫使終端定價上調，進而衝擊消費市場。基於此，TrendForce下修2026年全球智慧型手機及筆電的生產出貨預測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調降至年減2%及2.4%。此外，若記憶體供需失衡加劇，或終端售價上調幅度超出預期，生產出貨預測仍有進一步下修風險。
全球調研機構TrendForce於2025年11月14日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC設計、折疊手機、AR眼鏡，以及電源架構、液冷散熱和AI伺服器，演講重點節錄如下：
