根據TrendForce最新記憶體調查，2026年第二季 Mobile DRAM合約價持續大幅上揚，智慧手機品牌面臨更沉重的成本壓力。其中，韓系兩大原廠價格策略出現分化。Samsung傾向一次到位，漲幅相對顯著；從SK hynix目前提供的臨時報價來看，漲幅相對溫和，採循序墊高的策略，預估五月下旬才會完成定價。整體而言，TrendForce預估第二季LPDDR4X平均銷售單價(ASP)將至少季增70–75%，LPDDR5X則季增78–83%。
根據TrendForce最新顯示器產業研究，隨著近年陸系面板廠掌握半壁江山，促使韓系業者將大部份資源轉向AMOLED面板領域，日廠則幾乎退出傳統顯示領域，轉向其他利基型市場。台系面板廠積極朝半導體、光通訊、先進封裝和車用系統整合領域發展，但短期仍需靠傳統顯示業務支撐營收與現金流。未來兩至三年非顯示業務占比可否持續成長至50%甚至70%以上，同時伴隨輕資產策略的執行，將是台廠能否轉型成功的關鍵。
預估2026年全球前十大晶圓代工業者平均八吋產能利用率將接近90%，至2027上半年皆保持在80%以上。 晶圓廠轉移八吋與十二吋成熟製程產能給Power相關製程，以獲取較佳的ASP和利潤，陸系代工業者獲得轉單紅利。 TSMC規劃減產十二吋成熟製程產能，訂單外溢效益可能有助Tier 2晶圓廠爭取漲價。
根據TrendForce最新AI產業研究，由於多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，促使TrendForce上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
根據TrendForce最新AI Infra研究，全球光收發模組出貨量將從2023年的2,650萬組，於2026年成長三倍以上達9,200萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入AI光通訊領域的契機。
