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TrendForce:預估第二季NAND Flash合約價季漲13~18%,Enterprise SSD漲幅最高

28 March 2024

TrendForce表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略。儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。

TrendForce:供應商欲積極拉高合約價,然需求能見度仍不佳,預估第二季DRAM價格漲幅將收斂至3~8%

26 March 2024

目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低,但尚未回到健康水位,且在虧損狀況逐漸改善的情況下,進一步提高產能利用率。不過,由於今年整體需求展望不佳,加上去年第四季起供應商已大幅度漲價,預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此,TrendForce預估, 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。

TrendForce:鎧俠及威騰率先提升產能利用率,帶動全年NAND Flash供應位元年增率上升至10.9%

19 March 2024

據TrendForce研究顯示,在NAND Flash漲價將持續至第二季的預期下,部分供應商為了減少虧損、降低成本,並寄望於今年重回獲利。今年三月起鎧俠/威騰率先將產能利用率恢復至近九成,其餘業者均未明顯增加投產規模。

TrendForce:2024全年HBM供給位元年增預估高達260%,產能將占DRAM產業14%

18 March 2024

由於HBM售價高昂、獲利高,進而造就廣大資本支出投資。據TrendForce資深研究副總吳雅婷預估,截至2024年底,整體DRAM產業規劃生產HBM TSV的產能約為250K/m,占總DRAM產能(約1,800K/m)約14%,供給位元年成長約260%。此外,2023年HBM產值占比之於DRAM整體產業約8.4%,至2024年底將擴大至20.1%。

TrendForce:HBM3原由SK海力士獨供,三星獲AMD驗證通過將急起直追

13 March 2024

據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市場主流為HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的規格則為最新HBM3e產品。不過,由於AI需求高漲,目前輝達(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏,除了CoWoS是供應瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產周期較DDR5更長,投片到產出與封裝完成需要兩個季度以上所致。


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