據TrendForce最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，NVIDIA也規劃加入更多的HBM供應商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示，美光（Micron）已於今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品、SK海力士（SK hynix）已於今年8月中提供8hi（24GB）樣品、三星則於今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
受惠於北美大型CSP業者對AI伺服器需求高漲，根據NIVIDA日前公布的FY3Q24財報資料顯示，資料中心部門營收創新高。不過，據TrendForce觀察，儘管NVIDIA高階GPU出貨動能強勁，然近期美國政府出台對中國新一波禁令卻對其中國區業務帶來衝擊，NVIDIA雖然快速推出符合規範的產品如H20、L20及L2，但中國雲端業者仍在測試驗證階段，難在第四季對NVIDIA貢獻實質營收，預估2024年第一季才會逐步放量。
據TrendForce表示，2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期，產業成長空間有限，2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應用出海口是智慧型手機、車用、PC等。由於全球政經環境充滿變數，OEM及ODM均保守看待市況，預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。
據TrendForce研究顯示，有別於2021年上半仍受主控IC短缺的問題阻滯，相關缺料情況已在2022下半年緩解，故2022年通路SSD市場恢復正常的供需動態。但在需求低迷影響下，導致2022年全球通路SSD出貨量呈現衰退，僅達1.14億台，年減幅度約10.7%。
全球市場研究機構TrendForce今（3）日舉行「2024年集邦拓墣科技產業大預測」，本次論壇內容節錄如下：
