根據TrendForce最新調查，NAND Flash原廠自2024年第四季陸續減產，效應已逐步顯現。此外，消費性電子品牌商因應美國可能提高關稅而提前生產，帶動需求，加上PC、智慧手機和資料中心等應用領域已開始重建庫存，預計2025年第二季NAND Flash價格將止跌回穩，wafer和client SSD價格則是季增。
根據TrendForce最新調查，由於美國對多國祭出新關稅政策，2025年第一季下游品牌廠大都以提前出貨因應，此舉有助供應鏈中記憶體的庫存去化。展望第二季，預估conventional DRAM價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠於HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。
根據TrendForce最新AI server供應鏈調查，預期NVIDIA將提早於2025年第二季推出GB300晶片，但就整櫃式server系統來看，其計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較GB200提升，因此，ODM等供應商需要更多時間進行測試與執行客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300相關供應商將於今年第二季陸續規劃設計作業，其中，估GB300晶片及Compute Tray(運算匣)等將於5月開始生產，ODM廠進行初期ES(engineering sample)階段樣機設計；預期第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM等陸續定案及量產後，GB300系統可望逐步擴大出貨規模。
根據TrendForce最新研究，2024年全球前十大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動整體半導體產業向上，特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距，成為半導體IC產業霸主。
根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長，以及新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元，續創新高。
