根據TrendForce最新記憶體產業研究，由於Mobile DRAM合約價格持續上漲，促使智慧手機品牌在入門款、低階機種擴大使用相對低價的拆機料(Reballed Parts)。預估2026年拆機料於手機市場的滲透率約為3-4%，至2027年可能上升至7-9%。
全球調研機構TrendForce於2026年11月5日舉行「AI Next–2027科技產業大預測」研討會，主題涵蓋晶圓代工、共同封裝光學（CPO）、DRAM、人型機器人、AR眼鏡，以及MLCC和AI server，演講重點節錄如下：
Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，兩家公司的董事會已於11月2日通過這筆交易，但此案仍待雙方股東及各國監管機關核准。TrendForce表示，若併購案成立，除了有助Marvell補足光學業務版圖，與Lumentum攜手提出更佳的次世代光互連技術服務，目前光通訊產業由Broadcom強勢領導的局面也將出現變化。
根據TrendForce最新AI Infra產業研究，隨著AI server叢集持續擴張、加速器頻寬需求快速提升，預估全球AI網通與互連（AI Networking & Interconnect）產值將由2024年的379億美元，成長至2027年的2,798億美元，2024至2027年的年複合成長率高達95%。市場成長重心正由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡，未來各AI晶片平台的出貨組合與網路拓樸，將成為左右市場規模及供應鏈價值分配的關鍵。
根據TrendForce最新MLCC產業研究，隨著AI應用由模型訓練走向推論與AI代理，對CPU的需求量逐步提升。由於每顆CPU都須搭配電源模組與DDR5記憶體，CPU主板與記憶體模組周邊的高容MLCC用量隨之倍增，導致高容一般品供貨尤為吃緊。在NVIDIA Vera Rubin 2026年第四季出貨逐月放量，以及AMD MI450開始拉貨高容特規品的情況下，ODM預期2027年第一、二季將是高階MLCC短缺最嚴重的時間點。
