根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於2018年上半年高階智慧手機需求不如預期，以及廠商推出的高階及中階智慧型手機分界越來越模糊，智慧型手機廠商推出的新功能並未如預期刺激消費者換機需求，間接壓抑智慧型手機廠商對高性能處理器的需求不若已往，晶圓代工業者面臨先進製程發展驅動力道減緩，使得今年上半年全球晶圓代工總產值年增率將低於去年同期，預估產值達290.6億美元，年增率為7.7%，市占率前三名業者分別為台積電、格羅方德、聯電。
全球市場研究機構TrendForce最新筆記型電腦出貨報告顯示，受到傳統淡季效應發酵，2018年第一季全球筆記型電腦出貨為3,727萬台，季衰退達15.7%，年衰退則為1.4%。
在萬物即將相連的時代，大量資料的產生帶動資料中心的蓬勃建置。放眼未來5-10年，資料量將繼續呈倍數成長，重視高傳輸、低延遲與廣域連接的5G，以及邊緣運算(edge computing)等運用將成關鍵性技術，並引領下一波智慧科技的發展。在此基礎架構下，TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，除了各式處理晶片與感測器的需求將呈現爆發性成長外，扮演運算處理(DRAM)與資訊儲存(NAND)功能的記憶體需求也將持續增溫。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，去年下半年智慧型手機的新機發表並未如預期帶來換機效應，因此自去年第四季中開始，市場提早進入傳統淡季。品牌廠在歷經3個月的庫存水位調節後，於今年二月底才見市場需求轉旺，並重啟拉貨動能，其中又以旗艦新機需求的大容量記憶體居多。整體而言，第一季受到智慧型手機市場回溫、新機發表，以及行動式記憶體平均單價上漲的影響，全球行動式記憶體產值來到84.35億美元，較去年第四季提升約5.3%，一反以往第一季營收衰退的軌跡，再度刷新歷史記錄。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2018年第一季營收中，除了聯發科與聯詠的表現較去年同期衰退，其他業者都維持成長態勢，其中表現最為出色的莫過於超微（AMD），YoY成長幅度達67.4%。至於一向擁有高度成長表現的輝達，則為50.6%。
