5G將於2020年將邁入商轉，加上汽車走向智慧化、聯網化與電動化的趨勢，將帶動第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的發展。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院估計，2018年全球SiC基板產值將達1.8億美元，而GaN基板產值僅約3百萬美元。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報價顯示，第一季伺服器用記憶體(Server DRAM)一線大廠積極轉進至32GB RDIMM的模組規格，Server DRAM原廠為了以優惠的價格確保銷量，報價上僅維持約4%漲幅；進入第二季後，隨著中國伺服器標案與代工的需求增溫，預估伺服器記憶體價格仍將持續上揚。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，SSD市場受到第一季淡季效應的影響，導致PC OEM拉貨需求較去年第四季明顯下滑，加上SSD供應商為促銷64/72層3D-SSD新品透過降價以提高PC OEM廠導入意願，第一季主流容量PC-Client OEM SSD合約價均價，在SATA-SSD部分較前一季下跌3-5%；而PCIe-SSD部分則下跌4-6%，結束過去一年多以來的漲勢。
蘋果iPhone X帶起一波3D感測熱潮，關鍵零組件VCSEL更成為市場寵兒，但由於技術門檻高，擁有量產能力的供應商仍相當有限，導致VCSEL出現供應吃緊的問題，進而影響安卓陣營的跟進速度。展望2018年，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，全球智慧型手機3D感測滲透率將從2017年的2.1%成長至2018年的13.1%，蘋果仍將是主要的採用者。
英特爾與美光於2018年1月8日共同宣布，在完成第三代3D NAND Flash研發後，雙方將開啟各自的研發之路，雙方目前共同研發的第二代產品為64層3D NAND Flash，預計第三代將可堆疊96層，也意味著96層以後3D NAND Flash的產品研發，Intel將正式與美光分道揚鑣。儘管這項決議不會對雙方後續的製程提升、產品規劃產生重大影響，但在確定分家之後，雙方將有更大的彈性尋求新的合作夥伴。根據TrendForce記憶體存儲研究(DRAMeXchange)調查，英特爾與紫光集團正積極研擬後續合作計畫，雙方可望建立正式銷售合作關係。
