根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，2017年第四季的DRAM產業營收表現再創歷史新高。從價格方面來看，受到行動式記憶體接棒漲價所帶動，以及智慧型手機旗艦機種的旺季效應，以三星為首的DRAM廠拉抬行動式記憶體報價，帶動行動式記憶體在第四季有5-20%不等的漲幅(取決於不同的容量)，而其餘各類DRAM產品合約價亦普遍較前季再上漲約5-10%。2017年第四季DRAM產值較上季再成長14.2%，全年產值成長率達76%。
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出，由於記憶體價格延續呈現超過6個季度的上漲，造成數家中國智慧型手機品牌廠不堪成本壓力，因此在去年年底，中國發改委員會正式對三星半導體表達不滿，進一步造成第一季行動式記憶體的漲幅有所收斂。近日也傳出韓國政府偕同三星電子將可能在近期與中國發改委簽署備忘錄，內容將涵蓋在半導體領域的相關合作，其中包含擴大在中國投資以及技術合作的可能性。
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 指出，由於全球智慧型手機市場趨於飽和，各品牌大廠紛紛於2017年第四季積極推出全螢幕新機以期帶動民眾換機意願，但實際上通路買氣並不如預期，加上全年記憶體價格漲幅已高，廠商獲利遭壓縮，因此，自去年第四季中開始，品牌大廠即著手調整生產計劃並延緩拉料，由於包含行動式記憶體在內等部分零組件庫存水位升高，因應第一季的傳統淡季，製造商開始減緩備貨力道，使得第一季行動式記憶體平均合約價漲幅收斂為3%。
根據全球市場研究機構TrendForce最新「中國半導體產業深度分析報告」指出，高資本支出的晶圓廠建設專案備受業界關注，尤其是近期士蘭微、粵芯等新一批晶圓製造專案的出現，將使得產業競爭升溫，並且帶動產能擴增，預估至2018年底中國大陸12吋晶圓製造月產能將接近70萬片，較2017年底成長42.2%；同時，2018年產值將達人民幣1,767億元，年成長率為27.12%。
隨著物聯網、車用電子以及智慧家居等需求興起，帶動電源管理與微控制器等晶片用量攀升，已排擠到8吋晶圓廠LCD驅動IC的投片量。TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察指出，由於晶圓代工廠提高8吋廠的IC代工費用，IC設計公司第一季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5~10%，以反映成本上升的壓力。
