根據TrendForce最新研究報告指出，2017年中國IC設計業產值預估為達人民幣2006億元，年增率為22%，預估2018年產值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，較2016年成長7.1%，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%。
TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，第三季智慧型手機市場逐漸復甦，開始進入旺季備料階段，對行動記憶體需求增加，帶動價格上揚走勢。整體而言，第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%以內，營收較第二季成長4.3%。單就三大主流供應商而言，以SK海力士表現最為亮眼，較前一季成長達30%。
中國半導體產業產值自2015年呈現爆發性成長，2018年產值預估將突破6,200億元人民幣，中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出，中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大，國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外，記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計領域，將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告指出，受傳統旺季、智慧型手機以及伺服器及資料中心對SSD需求拉升等因素影響，今年第三季度整體NAND Flash供需缺口較第二季擴大，但因價格已經歷長時間連續調漲，導致價格已近各OEM廠接受的上限，各產品線合約價在第三季增幅侷限在0-6%。
