全球半導體產業已走向強強聯合模式，未來在各領域由少數企業壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce旗下拓墣產業研究所表示，預計2017年中國大陸半導體產業在製造、設計、封測三大領域以虛擬IDM（整合元件製造）模式進行整合的態勢將更為明顯，在設備方面，中國大陸設備公司之間的內部整併力道預期也將更大。
Trendforce旗下記憶儲存事業處DRAMeXchange最新全球記憶體模組廠排名調查顯示，由於2015年標準型記憶體價格下跌與DIY市場規模縮小，2015年全球模組市場總銷售額約79億美元，年衰退約10%。
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查顯示，在智慧型手機及各種固態硬碟的強勁需求下，第四季NAND Flash缺貨的情況較第三季更明顯，NAND Flash wafer與卡片價格將持續上漲至年底的趨勢確立，eMMC／eMCP與固態硬碟的價格也呈現上漲，預期第四季NAND Flash業者營收及利潤將較第三季更為出色。
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，隨著DRAM原廠持續調整產出比重，標準型記憶體在供貨持續吃緊下，九月合約價維持強勁上漲走勢，均價已來到14.5美元，月漲幅達7.4%，在全球筆電需求出乎意料大增的情況下，預估第四季的合約價季漲幅將直逼三成，創下兩年來的新高點。
2016年為中國《十三五規劃》啟動元年，目標在2020年實現積體電路產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過20%。根據TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出，中國政府自2000年加大推動積體電路產業力度，搭配自貿區的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。
