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TrendForce:車企搭載積極,2022年車用SiC功率元件市場規模將突破10億美元

14 July 2022

為進一步提升電動汽車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化矽)功率元件,並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。據TrendForce研究,隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元,至2026年將攀升至39.4 億美元。

TrendForce:美光日本廠跳電,預估受影響產能規模有限

13 July 2022

美光(Micron)位於Hiroshima的日本廠於7月8日發生跳電意外。據TrendForce調查,以第三季產能來看,該廠月產能占美光月產能約30%;若以全球產能來看,投片占比則約7%。主要投產製程為1Z nm,其投片比重為50%以上,其次為1Y nm,占比亦有接近35%。由於跳電發生時機台亦同時啟動不斷電系統,但因壓降的影響,機台需要重啟與檢查,而跳電時間約5~10分鐘,故受影響的產能有限。

TrendForce:砍單潮來襲,下半年八吋晶圓廠產能利用率下滑幅度最劇

7 July 2022

據TrendForce調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產品組合的調整,產能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍單潮已浮現,雖仍以消費型應用為主,但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單,產能利用率正式滑落。

TrendForce:供應商讓價意願提高,第三季DRAM價格跌幅擴大至近10%

4 July 2022

據TrendForce最新研究顯示,儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱,但先前DRAM原廠議價強勢,並未出現降價求售跡象,使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態下,部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖,尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力,此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3~8%,擴大至近10%,若後續引發原廠競相降價求售的狀況,跌幅恐超越一成。

TrendForce:第三季伺服器出貨雖持續成長,然下半年表現仍存隱憂

28 June 2022

據TrendForce研究顯示,觀察近期伺服器市場動態,先前在ODMs的生產計畫開始慢慢降溫,伴隨長短料週期顯著改善,伺服器主板供應商在第二季的備料力道已開始趨緩。同時,自上海疫情封控後,部分ODM廠區生產受到影響,其中以Inventec為首的enterprises訂單首當其衝,包含Dell與HPE在內的生產計畫均明顯遞延,但短期內不至於影響整體出貨表現。預估第三季全球伺服器整機出貨量仍有季增6.5%的幅度,主要受疫後企業加速上雲的需求動能持續支撐。


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