根據TrendForce最新調查，2025年十一月整體NAND Flash需求持續受AI應用與enterprise SSD訂單強力拉動，然原廠優先分配產能給獲利能力較好的高階和企業級產品，且舊製程產能快速收斂，wafer供應情況更加緊繃，導致十一月主流wafer合約價全面大幅上漲，各類產品平均月漲幅可達20%至60%以上，漲勢快速擴散至所有容量段。
根據TrendForce最新調查，2025年第三季由於一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規模擴張，推升DRAM產業營收較前一季成長30.9%，達414億美元。
根據TrendForce最新研究，AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel的EMIB技術。
根據TrendForce最新研究指出，AI伺服器設計正迎來結構性轉變，從NVIDIA Rubin平台的無纜化架構，到雲端大廠自研ASIC伺服器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。
