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TrendForce:5G、HPC需求穩健與終端需求不墜,2021年晶圓代工業產值將以946億美元創新高

15 April 2021

根據TrendForce研究顯示,進入後疫情時代,加上5G、WiFi6/6E通訊世代技術更迭,以及HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以946億美元再次創下歷史新高,年增11%。

TrendForce:預估2021年全球伺服器出貨成長逾5%,ODM Direct需求將逐季攀升

14 April 2021

根據TrendForce研究顯示,近年全球企業同時面臨著快速變化的市場需求,以及新冠疫情的高度不確定性,促使企業對於雲端服務的需求於近兩年持續增溫,無論是人工智慧抑或是新興科技的採用,雲端服務憑藉較彈性的成本優勢成為多數企業的優先考量。其中,超大規模資料中心對於伺服器的需求占比,於去年第四季達四成以上,今年將有接近45%的可能。預期2021年全球伺服器出貨成長率將逾5%;而ODM Direct出貨年成長則逾15%。

TrendForce:筆電與網通產品需求挹注,2020年全球前十大IC設計業者營收年增26.4%

25 March 2021

根據TrendForce表示,2020年上半年因疫情衝擊所致,原本預期對於IC設計產業將造成極大的負面影響,然而,受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增,終端系統業者向IC設計業者大幅拉貨,讓2020年整體IC設計產業成長力道強勁。全球前三大IC設計業者高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)營收皆有成長;其中,輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心的挹注,年成長率高達52.2%,在前十大業者中成長表現最為突出。

TrendForce:瑞薩12吋廠失火,車用MCU供應吃緊情況加劇

23 March 2021

瑞薩(Renesas)那珂(NaKa)12吋晶圓廠於日本時間3月19日因電鍍槽電流過大導致火災,受災面積占該廠一樓面積約5%,該產線主要負責車用、工業與物聯網所需要的MCU與SoC產品,針對後續影響,TrendForce指出,儘管瑞薩官方說明將盡全力在一個月內時程復工,但由於該公司首要工作是以清潔無塵室與新機台移入為優先,為確保車用晶片在量產時不受影響,清潔無塵室將會耗費不少時間,保守估計需要約三個月才能回復既有的產能供應水準,因此車用MCU產品供貨吃緊的態勢更為嚴峻。

TrendForce:伺服器競爭加劇,Intel推Ice Lake應戰AMD

18 March 2021

根據TrendForce調查顯示,截至2020年底,主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主,其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位,以市占92%居冠;而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢,去年第四季市占上升至近8%,相較2019年同期上升約3%;其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體server出貨表現隨著Intel新平台Ice Lake的推出,季成長可達21%。


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