近期市場對於2025年HBM可能供過於求的擔憂加劇，而據TrendForce資深研究副總吳雅婷表示，由於明年廠商能否依照期望大量轉進HBM3e仍是未知數，加上量產HBM3e 12hi的學習曲線長，目前尚難判定是否會出現產能過剩態勢。
根據TrendForce最新調查，隨著NVIDIA Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI server，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
根據TrendForce最新調查，2024年因消費性產品終端市場疲弱，零組件廠商保守備貨，導致晶圓代工廠的平均產能利用率低於80%，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，此狀況將延續至2025年；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上edge AI推升單一整機的晶圓消耗量、cloud AI持續布建，預估2025年晶圓代工產值將年增20%，優於2024年的16%。
根據TrendForce最新調查，2024年第二季因NVIDIA GPU平台放量及AI應用帶動存儲需求，加上server品牌商需求升溫，enterprise SSD採購容量明顯成長。AI帶動大容量SSD需求，但供應商今年上半年來不及調整產能，供不應求情況大幅推升第二季enterprise SSD平均價格季增超過25%，使原廠營收季增50%以上。
根據TrendForce最新調查，由於server終端庫存調整接近尾聲，加上AI刺激大容量存儲產品需求，2024年第二季NAND Flash價格持續上漲，但因為PC和智慧型手機買方庫存偏高，導致第二季NAND Flash位元出貨量季減1%，平均銷售單價則增加15%，總營收達167.96億美元，較前一季成長14.2%。
