台北時間3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震,由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮,據TrendForce調查,從震度區域來看,僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修,其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中,整體並無造成太大影響。
據TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元,季增8.3%,已連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響,其一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;其二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越原先東部高科(DB Hitek)。
目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap;WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據TrendForce研究推估,第三類功率半導體產值將從2021年的9.8億美元,至2025年將成長至47.1億美元,年複合成長率達48%。
據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD都有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位,而中國廠商良率不如預期的情形下,DDR3供給將會下滑。需求方面,由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善,以及採購預期心理而提前拉貨,將使今年DDR3呈現供需吃緊的狀況,預估第二季DDR3價格將可能因此轉為上漲0~5%。
2月14日起聯電(UMC)旗下子公司蘇州和艦(HJTC)受疫情影響而階段性停工,據TrendForce調查,該廠屬八吋晶圓廠,產能占聯電八吋總產能約25%,占全球八吋總產能約3%。由於本次並非突發意外,階段性停工期間稼動率大致維持在25~30%,產線上晶圓不須報廢,該廠已於今(24)日逐步復工。由於半導體設備重新調校時程約需五至七天,預估整體稼動率完全恢復至滿載的時間將落在3月上旬,預估損失投片約14~20天,影響該公司當季八吋產能約4~5%,全球八吋產能約0.4~0.5%,情況仍屬可控。