TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著iPhone全面搭載結構光方案的3D感測功能，使得全球智慧型手機3D感測市場規模從2017年的8.1億美元，成長到2018年的30.8億美元，但由於2019年智慧型手機廠商的布局多聚焦於屏下指紋辨識，預估今年全球智慧型手機3D感測市場年成長率為26.3%，規模為38.9億美元，2020年隨著蘋果將可望採TOF技術，將加速整體市場發展，年成長率達53.1%。
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新大尺寸面板供需調查報告顯示，在中國三條新產線以及台灣友達8.5代線的擴產帶動下，2018年面板供應面積達202.4百萬米平方，年增7.9%，為自2013年來年成長最高的一年。需求方面，電視面板需求因世足賽以及上半年面板價格讓利帶動成長，PC用面板則受惠於產品規格升級與電競需求提升，整體需求面積達198.5百萬米平方，年增9.5%。2018年全年供過於求比例(Glut Ratio)從原先預估的2.4%收斂至2%。
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，受庫存過高影響，DRAM第一季合約價跌幅持續擴大，整體均價已下跌逾20%。然而在價格加速下跌的狀態下，並未刺激需求回溫，交易仍顯清淡，預期DRAM均價在庫存尚未去化完成影響下，跌勢恐將持續至第三季。
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，受到伺服器需求疲弱、智慧型手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳衝擊，2019年第一季各類NAND Flash產品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉為供過於求以來跌幅最劇的一季。
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於包含智慧型手機在內的大部分終端市場需求疲乏的現象，導致先進製程發展驅動力道下滑，晶圓代工業者於2019年第一季面臨相當嚴峻的挑戰，預估第一季全球晶圓代工總產值將較2018年同期衰退約16%，達146.2億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德，而儘管台積電市占率達48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。
