集邦預估成本結構不佳DRAM廠須跟進減產，才有機會渡過產業史上最嚴峻的寒冬
海力士在全球市佔率約20%，所減少的產能約佔全球DRAM產出的3%-3.5%，加上日前力晶與爾必達已宣佈減產的部份，集邦科技估計目前所減少的產能共佔全球產能的5%-6%左右。如加上未來可能跟進減產之成本結構不佳DRAM廠，全球DRAM產能將有機會減少8%-10%，才有機會渡過DRAM產業有史以來最嚴峻的寒冬，而市場復甦的時間也將會提早。而在產能的調整沒有到適度的下降前，產業的競爭已經不是公司間的輸贏，而是整個產業均輸。
2008年9月21日---繼力晶與爾必達(Elpida)相繼宣佈減產後，韓系大廠海力士(Hynix)亦於9月18日 宣佈減產自家20%的DRAM產能。集邦(DRAMeXchange)分析師表示，海力士在全球市佔率約20%，所減少的產能約佔全球DRAM產出的3%-3.5%，加上日前力晶與爾必達已宣佈減產的部份，集邦科技估計目前所減少的產能共佔全球產能的5%-6%左右。
DRAM顆粒價格目前已至現金成本1.3-1.5美元間，加上DRAM市場自2007年第二季以來經歷連續七季的虧損，更讓DRAM廠面臨到史無前例的龐大財務壓力。韓系廠商海力士首先發難宣佈八吋廠產能將逐步淡出標準型DRAM的業務，影響著海力士近每月140K的八吋廠產能，亦成為近日第三家宣佈減產的DRAM廠。
集邦分析師進一步指出，成本結構不佳DRAM廠亦有可能跟進減產行列來降低虧損的數字，預計可能跟進減產廠商的總投片量需減少45-60K間，才有機會渡過DRAM產業有史以來最嚴峻的寒冬(Figure-1)。
如加上可能跟進減產的DRAM廠，全球DRAM產能將有機會減少8%-10%，整體DRAM市場復甦的時間也將會提早。
Figure-1 DRAM廠產能減少統計表
目前已宣佈減產的廠商 | 市佔率 | 晶圓廠 | 製程 | 減產數量 |
Hynix | 20% | 8吋 | 80nm | 140K |
Elpida | 16% | 12吋 | 70nm | 11K |
PSC | 5% | 12吋 | 70nm | 13K-19K |
預期可能跟進減產廠商 | N/A | 12吋 | 70nm | 45K-60K |
資料來源:集邦科技
這一次的DRAM長達兩年的不景氣，已經讓絕大多數的DRAM廠商現金大幅度的下降，不僅經營艱辛，無法讓投資者、銀行滿意。對於未來的新技術的投資，也都無力再進行。對於產業、消費者都是會有不良的後作用。分析師再次強調，加上此次的經濟衰退，讓PC/NB也出現了歷史以來最大的需求改變。DRAM生產商不能再用過去的位元成長bit growth來規劃產出，必須改以營收、資產報酬率為目標。
在產能的調整沒有到適度的下降前，產業的競爭已經不是公司間的輸贏，而是整個產業均輸。
