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7月DDR3合約價預計上漲5%-10% 年底前DDR3占整體投片逾30%


1 July 2009 半導體

 2009年7月1日-----7月DDR3合約價將重啟協商,研究機構集邦科技(DRAMeXchange)估計,由於PC OEM廠積極轉進CULV平台,對顆粒的需求大幅增加,預期7月DDR3合約價格上漲約5%到10%左右,且隨著景氣走出谷底,DRAM大廠的DDR3投片量今年底前可望占整體30%。
 6月合約價無明顯變動,主因是部份合約價格是以單月甚至單季來議定,現貨市場方面,根據集邦科技報價顯示,DDR2 1Gb顆粒價格從5月高點1.34美元下滑至今,約在1美元附近盤整,DDR3 1Gb顆粒價格則始終都落在1.5美元到1.7美元的區間內,價格比DDR2高出50%。
 從供給面來觀察,集邦科技表示,在經過去年下半年金融風暴與需求急凍下,DRAM廠均以減產方式來度過景氣寒冬,期間德國大廠奇夢達更退出市場,且國內大廠茂德也呈現半停工狀態,但隨著景氣逐步從谷底攀升,DRAM廠的投片量也逐步回復,而DDR3整體的投片量更由今年首季的15%大幅上升至第四季的30%,其中以韓系與日系廠商轉進DDR3最為積極,而台系廠方面,由於正式投入量產的DRAM廠僅有南科(2408)、華亞科(3474),占全球DDR3投片量不到10%,其餘90%的投片量皆由韓日大廠所瓜分。(Figure-1)
 而在技術方面,由於金融風暴的關係,各DRAM廠財務狀況受傷程度不一,導致拉大資本支出能力的差異,更讓DDR3的技術轉進出現極大落差,與當初各家DRAM在70nm製程乃至於65nm製程,齊頭並進的情況不可同日而語,韓系廠商方面,除轉進DDR3相當積極外,採用50nm製程的情況更居領先地位,預計到年底為止,至少有70%以上的DDR3都將使用50nm製程所製造。
 日系廠商方面,雖然今年都將使用65nm製程做為製作DDR3顆粒的主力,但若使用微縮製程(Die Shrink),在現有製程上增加顆粒數,則可望提升競爭力,而台系廠方面,南科與華亞科都還是使用原奇夢達的70nm製程,來製作DDR3顆粒,隨著下半年將技轉美光68nm甚至於50nm製程技術,將有機會與韓日大廠來一較高下。而力晶(5346)以及瑞晶技術也通過認證,可望隨時量產。

 

DRAM,DDR3

 


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