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集邦: DRAM七月下旬合約價,DDR3上漲逾9%、達到24美元;DDR2均價上漲逾5%


5 August 2009 半導體

2009年7月22日---集邦科技(DRAMeXchange) 表示,在DDR3供給趨緊下,一線PC OEM廠備貨轉趨積極,七月上旬,大部份DRAM廠的DDR3 2GB合約價都已達24美元,價格維持至七月底。僅有韓系大廠三星於上旬仍維持低價在22美元/2GB,七月下旬,拉高至24美元/2GB。而使DDR3/2GB「最低價」漲幅逾9%達到24美元區間,但均價相對僅由24美元上漲至24.5美元。而在合約價的「高價」區,實際成交量不高,價格上漲大幅原因主要是部份PC OEM追加DDR3需求量,在追加量的部份,DRAM廠要求較高的價格。而上漲約7%左右。DDR2合約價格,雖然整體市場的需求力道減弱,但由於DDR3供給緊俏,DRAM廠要求購買DDR3需搭配DDR2的方式來銷售,也讓七月下旬的DDR2的低價成交區和均價合約價亦上漲逾5%左右。

DRAM現貨價方面,DDR3 1333Mhz 1Gb顆粒現貨價自七月初的1.56美元上漲至今約1.7美元,漲幅約9%,其原因在於現貨市場主力仍以DDR2為主,DDR3在合約市場供給緊俏,現貨市場的供貨更是稀少,目前各模組廠中的DDR3出貨量僅不到1%。

集邦科技認為近來DDR3需求量大增,來自電腦品牌大廠宏碁在DDR3轉進速度非常積極,甚至預計其第四季NB出貨量其中70%是DDR3機種,希望藉此搶佔市場佔有率。市佔第一、第二的電腦系統大廠惠普與戴爾原本有意明年才將DDR3機種導入主流市場,也在市佔率保衞戰下,將DDR3機種比例提高,致使DDR3顆粒需求大增,而DRAM廠商在DRAM慘賠狀況下,轉進速度也保守因應,避免轉進過快而造成更大的虧損。因此,供給短缺下,也使DDR3合約價格七月份大漲逾14%。

從市場需求面來分析,由於第四季各家電腦系統廠商將30%甚至70%不等的機種採用DDR3記憶體,DRAM原廠也在客戶的要求下,加快DDR3的轉進計畫,韓系廠商如三星與海力士方面,轉進速度與產量方面皆具競爭力,不光製程方面已經切入50nm世代製程,40nm世代製程DDR3也預計在2010下半年小幅量產,預計今年第四季投片有35%-40%的比例是DDR3顆粒。而日系廠商爾必達方面,雖然今年大部分的產出量都將以65nm製程來生產,但對於DDR3的轉進上態度卻是比韓系廠商更為積極,至第四季為止預估DDR3投片量將佔DDR2+DDR3總投片的50%,為加強在未轉進50nm期間的競爭力,爾必達目前正在積極開發60nm製程的DDR3新顆粒,新60nm可在不用浸潤式機台下增加約20%左右的產出量,可拉近與韓系廠商50nm的成本差距。台系廠商方面,南科/華亞科目前皆是以奇夢達70nm製程技術來生產DDR3顆粒,在下半年技轉的美光68nm製程乃至50nm製程將全數生產DDR3,因此若南科Fab3A於第四季投片90%以美光技術,DDR3比例也將達90%。而台系廠瑞晶方面每月已有少量開始投片DDR3,力晶仍取決於現貨市場狀況而定。(Figure-1)


Figure-1 Global DDR3 Migration Trend( Commodity DRAM投片比例)

Vendors
Tech
1Q09
2Q09
3Q09
4Q09
三星(Samsung)
56nm
15%
25%
30%
35%
海力士(Hynix)
54nm
15%
25%
30%
35%
美光(Micron)
50/68nm
10%
10%
20%
35%
爾必達(Elpida)
65nm
20%
35%
45%
55%
力晶(PSC)
65nm
0%
0%
0%
0%
瑞晶(Rexchip)
65nm
0%
0%
5%
5%
南亞(Nanya)
50/68nm
0%
0%
15%
90%
華亞科(Inotera)
70nm
10%
15%
20%
20%

Source: DRAMeXchange July 2009
 

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