DRAMeXchange: 淺談UFS介面標準與應用市場

DRAMeXchange: 淺談UFS介面標準與應用市場

Nov. 4th, 2010--JEDEC Task group中的一些主要成員如：三星 (Samsung)、諾基亞(Nokia)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)、晟碟(SanDisk)、德州儀器(TI)、意法半導體(ST)等國際大廠，近期正在積極推動新的NAND Flash應用介面標準UFS (universal Flash storage)的規格制定事宜。希望能制定一種在消費性、通訊及電腦等3C領域上，各種NAND Flash應用的高性能通用型的開放式介面標準，讓未來NAND Flash能更方便的應用到記憶卡、PMP、嵌入式儲存媒體(embedded storage) 、SSD(solid state disk)等產品上。

      隨著無線通訊及無線網路的傳輸頻寬技術不斷地改進提升，及高畫質與3D影像內容應用的興起，一些新興智能型可攜式電子裝置如：NB PC、Net PC、智慧型手機(smart phone)、平板電腦(tablet PC)等產品，對高速大容量多媒體資料的下載效率需求也日益提高。現有的一些NAND Flash介面標準，在移動式電子裝置上的傳輸效率可能不敷市場所需。因此UFS 1.0版的傳輸速率將提昇到300MB/sec，而未來UFS2.0則可達600MB/sec，以因應未來高速傳輸高解析度大容量資料的NAND Flash終端產品應用。

      以目前NAND Flash主要終端產品的應用規格來看，記憶卡以SD介面為主、SSD以SATA介面為主、智慧型手機則以eMMC介面為主。有鑑於這些NAND Flash相關的標準，未來都將不斷地推出新的規格，來改進現有的介面準則，以因應未來高速傳輸環境與高性能終端應用的需求。故我們相信，UFS短期內並不會改變現有市場狀況，而是增加市場多元應用的選擇彈性。我們也預期，這些現有主流的NAND Flash應用標準，未來仍將共存並廣為3C產品業者所採用。  

      就目前JEDEC 的規劃方向來看，我們將UFS視為一種銜接eMMC 4.5版後的NAND Flash新介面標準，預期未來初期將在智慧型手機及平板電腦等新興智能型移動裝置上，成為嵌入式儲存媒體的主要的應用標準之一。目前JEDEC預計，2011上旬完成UFS1.0版的規格制定，並預計2012相關業者會推出採用該標準的終端應用產品。故集邦科技預期2013年起，UFS將在3.5G-4G高速無線傳輸技術的可攜式電子裝置上，獲得較多業者採用。由於現有的eMMC 4.4規格仍將會持續地演進到2011年的eMMC 4.5版，因此我們也預期，短中期內，採用2G-3G無線傳輸技術的可攜式電子裝置上，eMMC仍將是市場的應用主流。