根據集邦科技（TrendForce）旗下研究部門DRAMeXchange的調查，雖然時序進入12月下旬傳統PC出貨淡季，十二月下旬合約價格與上旬相較呈現持平的價格走勢，DDR3 4GB均價維持於16.5美元，DDR3 2GB均價亦守9.25美元，合約價於下半年漫長的跌幅走勢中總算於年末出現止跌的跡象，2Gb顆粒在均價維持0.88美元。從市場面來觀察，雖然還沒有明確實證指出明年首季有顯著的需求回升，但受惠於先前數家DRAM廠陸續減產所造成的產出縮減，有少數PC OEM為避免受到後續供貨不足影響，已經增加DRAM購買數量。由於中國農曆年已經即將到來，預計2012年一月的成交數量受到工作天數減少影響將會略顯清淡，所幸先前減產的效應會逐漸顯現，加上硬碟缺貨的疑慮逐漸消散，DRAM合約價格可望於短期內呈現相對平穩的走勢。
2011年 DRAM產業重大事件回顧
2011年對於DRAM產業實屬充滿不確定性因素的一年，不僅是天災頻傳，陸續造成DRAM供給與需求的衝擊以外，由於PC產業受到平板電腦崛起所造成的生態變化，對DRAM的消耗量產生重大的影響，消費者追求輕薄的硬體需求，令對記憶體的需求大幅趨緩，造成下半年供過於求的嚴峻態勢。以下是集邦科技對2011年DRAM產業重大事件的回顧：
1. 2011 DRAM合約顆粒價格跌幅達58%，現貨價格跌幅更高達70%
2011年DRAM 2Gb合約顆粒價格，自五月高點2.13美元下跌至今0.88美元，跌幅達58%，現貨市場價格更從年初2.32美元下滑至0.7美元，跌幅更高達70%，顆粒價格直逼2008年金融風暴低點。
2. 2011年下半年開始DRAM廠陸續宣佈減產
由於DRAM顆粒價格跌幅過大，甚至跌破現金成本，DRAM廠在下半年陸續宣佈減產，2011年自年初高點1300K下修至約1030K，減幅約21%，其中台系DRAM廠投片減幅甚至高達44%，影響最大。
3. 次世代製程轉進難度增加，DRAM廠差距逐步擴大
製程轉進伴隨著的是龐大的研發費用，如三星已逐漸跨入20nm製程，海力士與爾必達則是於下半年積極轉進30nm製程，反觀台系廠商仍在40nm甚至50nm製程，如此差距下，台系廠仍苦思未來發展方向。
4. 日本311大地震重創DRAM產業上游供應鍊
日本東北大地震衝擊，衝擊矽晶圓的供給及後續限電的措施，當時全球DRAM產出造成影響，尤其以越後半導體的福島白河廠與SUMCO的山形米澤廠影響最為嚴重，亦讓當時的矽晶圓的產出充滿不確定的因素。但缺貨的疑慮很快隨著矽晶圓廠的復工而消散，導致DRAM價格於五月份起一路下滑至年底。
5. 台系DRAM廠逐步退出標準型DRAM市場，轉型代工及非標準型DRAM業務
標準型DRAM市況嚴峻，台系DRAM紛紛退出市場，如茂德因財務問題大幅減產，力晶轉型代工及非標準型DRAM業務，南科與華亞科則是減少投片以求渡過DRAM產業寒冬。
6. 泰國洪災衝擊硬碟供應鍊，進而影響PC出貨甚至DRAM價格
第四季末泰國洪災影響硬碟出貨，其中以WD受創最為嚴重，Seagate及Hitaichi雖未受到嚴重衝擊，但因受到洪災關係影響該地交通導致出貨不順，整體全球所造成的缺口約在10-20%。所幸受惠於硬碟廠的即時反應，復工狀況良好，根據集邦科技的預估，硬碟的缺口預計將在2012年二月復原，缺貨所造成的衝擊可望得到完全紓解。
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