根據集邦科技（Trendforce）旗下研究部門DRAMeXchange表示，爾必達申請破產保護一個月後，DRAM產業開始傳出整併消息，爾必達也企圖自保，藉由財務重整挹注資金來渡過難關。集邦科技認為，DRAM產業近年來面臨毛利率下降，以及傳統PC產業受平板機與智慧型手機等行動終端侵蝕影響，產業環境每況愈下，而爾必達產品長期對PC DRAM倚賴太深，同時營運重心偏向以受到景氣波動影響最鉅的現貨市場為主，即使製程技術可與一線大廠抗衡，然一旦面臨景氣劣勢，直接衝擊營收表現，導致市占率節節敗退。
Source: DRAMeXchange, Mar, 2012
爾必達未來發展仍是大家所關注的焦點，除了債務問題必須逐一解決外，日本政府的態度更具有關鍵性影響，爾必達也在尋找任何在市場繼續存活的可能性。集邦科技針對爾必達事件最終結果，提出「取得資金，債務重整」、「出售廠房，短期陣痛」、「宣告破產，價格飆升」三大可能性，指出爾必達處分瑞晶取得資金，廣島廠轉型IC設計，將是推動DRAM產業往前邁進，對產業衝擊影響較小的方式。
可能性一：取得資金 債務重整
目前傳聞日本政府有意出資拯救爾必達，前提是希望日本國內DRAM與NAND Flash兩大產品線整合，此外，為搶攻行動終端市場，廣島廠將降低標準型記憶體比重，提昇行動式記憶體投片，然而，受限於自主快閃記憶體(NAND Flash)技術的短缺，導致與韓系廠商相較之下，無法在MCP(Multi-Chip Packaging)領域有進一步的發展，因此，身為NAND Flash營收排名第二的東芝半導體，不排除在日本政府主導下與爾必達進行技術合作，如果順利，未來將有MCP (Multi-Chip Packaging)產品續攻成長性高的智慧型手機及平板電腦兩大市場，與韓系大廠在行動式記憶體領域相抗衡。
在標準型記憶體上，僅委由瑞晶作為生產主力，加速轉進25奈米製程。但由供需面的動能做觀察，盡管瑞晶獨撐大局，標準型記憶體整體市況仍供過於求，對DRAM平均銷售單價的拉抬效應有限。在債務方面，爾必達亦有可能與銀行團洽談以債轉股，甚至減免部份債務，整體退出DRAM產能可能性低，對後續顆粒價格拉抬的效應最小。
可能性二：出售廠房 短期陣痛
倘若日本政府僅提供程度上的債務展延，爾必達的自救仍需繼續進行。在廣島廠方面，隨著日本政府整併面板產業後，目前也將觸角伸入國內半導體產業，近期正在進行瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通(Fujitsu)及松下(Panasonic)的整併工作，並嘗試將IC 設計及晶片生產區分為兩大事業體，未來將成立一家名為INCJ的公司進行經營主導IC 設計業務，生產部份不排除將轉入爾必達廣島廠生產，冀望降低其標準型DRAM的曝險。
同時，爾必達為解決財務上的問題，集邦科技認為，出售瑞晶或廣島廠的可能性不低，假設售出之後，勢必面臨技術轉換陣痛期，屆時投片將會減少，時間有可能長達半年左右。從供需面來看，2012年下半年將有機會轉為供需平衡，技術轉進能力強的廠商，標準型DRAM有望呈現獲利的價格走勢。
可能性三：宣告破產 價格飆升
由於日本政府經濟產業省尚未決定是否相救爾必達，若最後決議不提供援助，爾必達將全面退出市場，屆時包含瑞晶在內的投片，合計每月165K都將停止，全球DRAM產能將頓時失去12%，供過於求的狀況短期內轉為供不應求，DRAM合約顆粒價格將上看2.35美元，成長幅度超過100%，本是淺碟價格走勢的現貨市場，由於庫存水位普遍不高下，更有機會上看2.5美元價位。
此外，集邦科技認為，若爾必達退出行動式記憶體版圖，最大受惠者將會是同時具備DRAM與NAND Flash產能的韓廠海力士半導體，其產品線完備，是僅次於三星半導體，營收排名第二大的供應商，將與美系美光半導體分食爾必達現有市占。
Figure-2 Mobile DRAM Market Share Breakdown, 4Q11 & 4Q12(E)
Source: DRAMeXchange, Mar, 2012
瑞晶半導體無疑是後續DRAM總產能最大的變異數，無論最後爾必達事件如何收尾，韓系、美系甚至台系的DRAM廠都可能將瑞晶視為整併對象。集邦科技預估，假設瑞晶易主，將現有的爾必達技術逐步更新至新技術母廠的準備時間，將至少存在六個月的空窗期，不僅產能利用率降低，製程良率也需要時間逐步改善，預計今年PC DRAM的年度總產能將因製程轉換而產生至少225K片的缺口，將大幅修正當下DRAM供過於求的市況，直接轉為供需平衡，若再加計產業鏈對爾必達存亡的疑慮做出激烈反應，加備庫存周數或是重複下單以避免後續價格劇烈彈升，以及配合下半年需求端較佳的季節性銷售，PC DRAM價格將有機會大幅回漲。
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