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DRAMeXchange:三月下旬合約價續漲2.7%,爾必達存續不確定性為最大主因


27 March 2012 半導體

根據集邦科技TrendForce)旗下研究部門DRAMeXchange調查,三月下旬合約價格仍延續上旬上漲走勢,DDR3 4GB記憶體模組均價來到19美元價位,漲幅約2.7%,2GB均價則正式站上10美元價位,小幅上漲約2.6%。從市場面來觀察,由於爾必達後市仍充滿不確定性,即使現今DRAM市場仍處於供過於求的現況,PC-OEM廠仍以逐步提升自身庫存水位,因應爾必達退出市場的可能性,DRAM廠則採取較強硬的姿態,力守價格緩步調升,為三月下旬合約價續漲的主要原因。

現貨市場方面,不同於合約市場價格仍維持上漲走勢,自爾必達提出破產保護當天至今,由於需求動能不明朗加上買氣稍嫌薄弱,整體交易量並不熱絡,DDR3 2Gb 1333Mhz顆粒均價亦在1美元上下震盪,主要原因除了爾必達在現貨市場的供給量並未大幅減少之外,現貨市場與數年前動輒20-30%的市占率規模相比,現今市場僅佔整體DRAM市場的13%,影響力漸趨式微亦是另一原因。集邦科技表示,四月合約價格持續上漲的可能性仍高,但仍取決於身為營收市佔第三大的爾必達的進一步決策,將牽動後市整體DRAM市場的價格走勢。

面對後爾必達時代,此時此刻將是產業整併的大好機會。集邦科技進一步表示,韓系廠商第四季DRAM產業品牌營收市占率已佔全球DRAM產業近70%,台美日三區DRAM廠僅能瓜分剩餘30%的市場,除了經濟規模難與韓系廠商相競爭,製程轉進速度緩慢及產品組合失當,使得虧損金額持續擴大。

有鑒於此,自去年年中開始台系DRAM廠即陸續退出標準型DRAM產能,茂德至今僅剩10K非標準型DRAM產品持續生產中,力晶產能亦轉型為代工業務為主,日系廠商爾必達更在今年二月底爆出震撼彈,正式向東京地院申請破產保護,DRAM產業的整併似乎也是必須走的一條路。集邦科技認為,從DRAM產業競爭態勢來分析,台美日DRAM廠的結盟應是唯一可以與韓系廠商相抗衡的生存之道,如台系DRAM廠具有投片的經濟規模與快速量產能力,如有良好的技術轉移及支援,台系DRAM廠可以肩負降低成本的重責大任。

美系廠商方面,除了與一線PC-OEM關係良好外,伺服器用記憶體亦能維持不錯的市占率,加上手上的Flash製品能與行動式記憶體結合,定能在智慧型手機與平板電腦上有所斬獲。日系廠商方面,無論在標準型記憶體及行動式記憶體,其良率及製程轉進都不遜於韓系廠商,如能將更多產能轉入台系廠商,並與美系廠商合作製造多晶片封裝記憶體(MCP),搶攻智慧行動終端市場,屆時成本控制與獲利能力將有望提升。倘若台美日能結盟成功,合計產能將可來到410K上下,佔全球DRAM產能的34%,將有機會成為新的第三勢力,DRAM產業將有可能成為三強鼎立的市場格局。
 


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