TrendForce：2013年LPDDR2 出貨比重穩居七成，成本優勢將成為獲利關鍵

根據TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，行動式記憶體受惠於智慧型手機與平板電腦等行動裝置出貨持續成長，在記憶體產業中的總產出比重也從2010年的11%逐年提升，預計2012年行動式記憶體的產出比重將提升到21%，到2013年將更進一步提升到24%。其中LPDDR2的產品因為主晶片規格提升後需求量也將增加，今年第二季價格追平LPDDR1後，LPDDR2在行動式記憶體總出貨量達六成以上，確立在行動式記憶體的主流地位。展望2013年，LPDDR2出貨將可望拉升到行動式記憶體七成以上的比重，次時代行動式記憶體LPDDR3也會在明年嶄露頭角並應用在一些高階商品上面，各家記憶體製造商能否在主流產品上精確掌握生產成本以及善用多樣化的產品組合將成為獲利的關鍵。

從需求面觀察，隨著SoC (System on Chip)的規格不斷提升，明年智慧型手機搭載的主晶片將以雙核與四核心為主。由於主晶片需要搭配LPDDR2以上的規格才能發揮最佳的運算效能，因此2013年LPDDR1的需求將會逐步下滑，並降至整體行動式記憶體產出量的兩成以下，且記憶體供應商在LPDDR1的產能持續轉移至LPDDR2，供貨減少下，續用LPDDR1的手機製造商將會有更大的備料壓力。而高階的智慧型手機、平板電腦及Ultrabook機種雖可導入LPDDR3作為記憶體配備，然僅有高階機種出貨量仍不足以拉動整體LPDDR3的需求，在總量尚未提升至一定水準之前，LPDDR3與LPDDR2的價格差距不易縮短，因此2013年LPDDR2仍然會穩居行動式記憶體市場主流，LPDDR3成為主流最快也要至2014下半年。

從供給面觀察，目前市場上可以提供LPDDR2記憶體顆粒的製造商主要有四家：三星半導體、SK海力士、爾必達記憶體以及美光科技。自生產技術觀察，目前三星半導體的行動式記憶體產品製程除了LPDDR1以外，皆已悉數轉進至35nm製程，SK海力士主流製程為38nm，爾必達在LPDDR2製程與美光同為30nm，因此各家廠商在單顆粒產出的效率與技術可謂不相上下，且各家廠商對於2x奈米製程進度轉趨保守，2013年上半年3x奈米仍然會是主流生產技術。若進一步討論單顆粒容量大小(mono die density)，四家主要行動式記憶體供應商的LPDDR2 mono die 在2013年主流的單位容量顆粒應是4Gb，因此在成品容量的搭配上也是大同小異，例如多晶片封裝(MCP)的多元組合產品以及創造產品差異化，將會是各家廠商嚴肅的課題。

綜觀2013年的行動式記憶體市場，雖然有智慧型手機與各種行動裝置帶來穩定的成長，然而記憶體供應面在標準型記憶體的產能大舉轉向行動式記憶體的情況下，想達到穩定的供需平衡實屬不易。供過於求的情況將反應在每季行動式記憶體的價格降幅上，因此成本結構的考驗相當嚴酷。當各家記憶體供應商在技術上已經不易拉出更大差距的情況下，獲利的關鍵就在於精確掌握生產成本、提高生產良率以及善用多樣化的產品組合，才能在競爭激烈的記憶體市場中搶下一席之地。