根據全球市場研究機構TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調查，全球智慧型手機出貨量持續放大，2013年第一季全球智慧型手機出貨量預估為兩億1,000萬台，傳統淡季下相較去年第四季仍有9.4%的成長。其中三星智慧型手機銷售成績在今年第一季表現搶眼，預估第一季出貨量將接近6,500萬支，在中國智慧型手機市場銷售成績仍蟬聯第一。三星自家手機需求大增已造成多晶片封裝記憶體(eMCP)出現供應吃緊的情況，由於中國手機品牌廠商大舉採用搭載eMCP方案的聯發科晶片進行設計開發，推估三星供貨減少將連帶影響中國廠商智慧手機出貨進度。
TrendForce表示，隨著智慧型手機逐步趨向成熟產品，硬體規格已不易創造產品差異化，品牌行銷與產品價格將成為市占率變化的關鍵，關鍵零組件的供應穩定亦是手機廠商的決勝要素。而三星除了打全球品牌行銷戰不遺餘力，更致力於垂直整合關鍵零組件的技術與生產，如自主研發核心晶片、AMOLED面板、行動式記憶體(LPDDR)、快閃記憶體(Nand Flash)等高單價智慧型手機核心零組件，不僅供應三星品牌手機，同時也向全球的手機廠商供貨。然而自家手機出貨量屢創佳績的同時，在零組件供應上不可避免將排擠其他廠商的零件需求，尤其在記憶體領域上已經明顯看出影響。
由於三星占整體eMCP出貨量至少六成以上，因此三星 eMCP供貨吃緊將連帶影響聯發科針對中國手機客戶出貨進度。TrendForce表示，由於聯發科深耕中國市場加上公版設計簡便且價格極具競爭力，中國手機品牌廠商大舉採用聯發科晶片進行設計開發，且記憶體多採用eMCP方案，主流配置容量如eMCP4+4、4+8等產品在中低價位市場廣受歡迎，而高價位的產品也不乏應用eMCP16+8等容量配置。在三星減少供貨下，預估四月份三星eMCP的供貨僅能滿足中國一線智慧型手機品牌如華為、中興、酷派、聯想整體需求約七成甚至更低，而二三線手機廠商的供貨將更為吃緊，主流應用如4+4、4+8等產品將直接衝擊第二季中國品牌中低價位智慧型手機的出貨量。
TrendForce認為，倘若四月份原廠如三星、SK海力士無法解決eMCP供貨不足的問題，而其他記憶體供應商又無法有效填補此一缺口，屆時智慧型手機廠商的eMCP庫存將嚴重低於安全水位，極可能產生骨牌效應連帶影響到其他智慧型手機相關零組件如主晶片，面板等產品出貨進度，將進一步擴大影響其他相關零件供應商的營運表現，將對中國手機品牌廠造成不小的衝擊。
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