根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示,持續受到SK海力士火災影響,供給面出現短缺使得合約價格持續上揚,主流模組4GB最高價格已經站上34美元,與九月相較成長6.25%,換算4Gb顆粒價格後單顆顆粒最高為3.94美元,已經逼近4美元大關,與當前現貨價格4Gb顆粒最高價4.25美元尚有約8%的價格差距,預計在下旬合約價公佈後,現貨與合約顆粒價格將更為貼近。
從市場面來觀察,一線PC-OEM廠並未受到SK海力士無錫廠火災影響,除了PC出貨不如預期外,SK海力士將產能都優先供貨給一線PC-OEM廠更是主因,但二三線PC-OEM廠乃至於現貨市場已逐步感受到供貨短缺的狀況,此舉將讓現貨市場價格欲跌不易。再者,雖然火災過後,SK海力士致力回復無錫廠產能,目前已經重啟部份機台,進行少量的試產確認設備能否正常運作,預定11月可以導入經濟規模投片,但最快要到12月末甚至明年初才會正式供應到供給端,在此之前10月及11月仍將面臨供貨短少的狀況,亦將牽動第四季的價格走勢。
SK海力士火災過後,韓商三星半導體藉擴張產能欲奪回PC-DRAM市場主導地位
SK海力士無錫廠火災過後,期間中止的產能達每月130K,現貨顆粒價格起漲逾40%,合約價格也在每月逐步攀升中,十月上旬合約價格已逼近35美元,利之所趨下,二家韓商已悄悄打起PC-DRAM市占率的爭奪保衛戰。
TrendForce研究協理吳雅婷表示,三星重新調整生產策略,分別在Line12與Line16廠新增產能,提升PC-DRAM的生產比重,意圖提升PC-DRAM市占;而SK海力士為了彌補遭受火災損失的產能,在韓國的M10與 M12廠部分將產能利用率進一步提高,亦同時將部分NAND Flash產能轉向DRAM生產。根據TrendForce預估,兩家合併新增的產能約在每月100K-120K間,等同接近一座無錫廠的產能,第四季末三星與SK海力士的新增與轉換的產能都將來到最大投片量,產出預計都將在明年第一季陸續浮現,亦剛好填補受火災影響所損失的產能。
反觀新美光集團,並未受到火災影響其生產策略,其新加坡Tech廠仍按原訂計畫將DRAM產能轉往NAND,廣島廠也全力生產行動式記憶體以滿足一線大客戶的需求,美光記憶體臺灣(原瑞晶)雖PC-DRAM產出有增加,但這是火災前既定的策略,故未聽聞因火災有任何改變。TrendForce預測,由於近期產能增加效果在第四季末及明年才會陸續浮現,因此短期內供貨減少的現況將不易改變,估計價格上漲趨勢維持不變。
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