根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，由於系統裝置如智慧型手機、平板電腦、單眼相機等，僅少數機種能支援SD 3.0介面，以及主要需求來自出貨量佔整體市場比重較低的零售通路市場，使2013年全球SD 3.0記憶卡滲透率約10%。預期上述兩大不利因子自2014年起有機會逐漸改善，再加上龍頭廠商們為了提升獲利品質也會加速提高SD 3.0產品比重的情況下，2014年SD 3.0滲透率有機會挑戰20%水準。
SD 3.0(又稱UHS-I)介面的最大頻寬從SD 2.0的25MB/s大幅提升至104MB/s，連續寫入速度可輕易超過10MB/s水準(即Class 10等級以上)。為了能充分發揮SD 3.0的高速讀寫效能，記憶卡供應商大多會採取堆疊2顆NAND Flash Die以上的封裝方式，所以SD 3.0記憶卡的容量至少會從8GB起跳。從上述SD 3.0記憶卡的讀寫效能與容量來看，可以知道此產品是適合主攻對記憶卡有高速讀寫與大容量需求的高階產品市場，例如智慧型手機、平板電腦、攝影機或單眼相機。
TrendForce資深經理陳玠瑋表示，記憶卡市場80%以上的需求量是來自手機與平板電腦，但是智慧型手機和平板電腦銷售量的快速成長，卻未能同時刺激SD 3.0記憶卡的需求。原因之一是上述系統裝置內的AP(Application Processor)晶片在2013年大多無法支援SD 3.0介面，只有極少數的高階機種能夠支援，所以即使SD3.0可向後相容於SD 2.0，卻因為只能發揮SD 2.0的效能而不受客戶青睞，這也讓目前的SD 3.0記憶卡需求，主要來自高階相機與攝影機市場。原因之二，SD 3.0記憶卡雖然具備上述優點，但是智慧型手機和平板電腦至少內建4/8GB以上的eMMC，以及所要求的讀寫速度皆可由eMMC滿足，造成記憶卡市場採購量最大宗的系統OEM客戶(例如手機、平板電腦製造商或是電信營運商)，反而傾向繼續採買價格較便宜的SD 2.0記憶卡。如果是eMMC容量超過16GB以上的高階產品，甚至會選擇不附贈任何記憶卡，以降低本身的生產成本。
然而，上述系統客戶的採購策略，卻反而促成SD 3.0記憶卡的需求被轉移到了零售通路市場。因為隨著相片、影像、應用程式、作業系統所需要的儲存量大幅增加，僅搭載4/8GB容量eMMC的智慧型手機和平板電腦，無法滿足消費者的儲存需求。此時，為了擴充容量並且發揮智慧型手機和平板電腦的效能，大多數的消費者會傾向購買大容量且高速的SD 2.0 Class 10等級或是SD 3.0記憶卡。換句話說，來自零售通路端對於高階記憶卡的需求，是SD 3.0記憶卡的商機所在。目前的記憶卡供應商為了方便銷售SD 3.0記憶卡，大多會在記憶卡上面，同時標記Class 10和UHS-I的字樣。
受上述兩大原因影響下，SD 3.0記憶卡在2013年的市場滲透率，只能挑戰10%的水準(見上圖一)，但是2014年預估可以達15-20%，主要原因在於AP晶片從2014年起，可支援SD 3.0介面的產品線會逐漸增加。此外，智慧型手機與平板電腦平價化趨勢帶動下，製造商為了節省生產成本，所搭載的eMMC還是會以低容量為主。如此一來，零售通路市場對於高階記憶卡的需求有機會持續成長。另一方面，市場出貨量最大宗的系統OEM市場，在智慧型手機占整體手機市場的比重不斷攀升的情況下，已呈現出逐年衰退的趨勢，這讓零售通路市場占整體記憶卡市場的比重上升，也會進而推升SD 3.0的滲透率。除此之外，記憶卡領導廠商們，為了在嚴峻的大環境下繼續維持產品組合的獲利品質，預料會開始加快提升自家SD 3.0產品比重。在龍頭廠商們的積極推動下，相信也會對SD 3.0滲透率有所幫助。
目前SD 3.0記憶卡供應商除少部分採用In-house的解決方案外，大多數是採用慧榮與群聯的SD 3.0控制晶片。除這兩家外，擎泰、安國、鑫創等競爭者也持續緊追在後。未來隨著SD 3.0記憶卡的出貨量逐步放量，再加上SD 3.0控制晶片的獲利率較SD 2.0來得高，在低階記憶卡市場規模近年來不斷萎縮的趨勢下，相信SD 3.0控制晶片市場將成為兵家必爭之地。值得注意的是，SD 3.0控制晶片因為可大幅提升NAND Flash的讀寫效能，所以已經開始被採用在原先SD 2.0 Class 10等級的高階記憶卡市場了，換句話說，SD 3.0控制晶片現階段已經開始取代部分SD 2.0控制晶片市場。然而，預期在SD 3.0商機不斷成長，競爭者也開始增加下，日後價格戰的到來相信是無法避免。TrendForce認為，隨著SD 3.0與SD 2.0的控制晶片價差逐漸縮小，有利於SD 3.0控制晶片加快取代SD 2.0市場的速度，因此，SD 3.0控制晶片的商機在未來是可以期待的。
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