TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新報價顯示,長達半年的DRAM合約價漲幅正式宣告終止,DDR3 4GB模組11月上旬合約價下跌3.1%,均價來到31.75美元,合約高價更從33.5美元下滑至32美元,跌幅高達4.5%。隨著三星、SK海力士二大韓系廠商在25nm製程良率漸趨穩定,產出增加的同時亦希望PC-OEM拿下更多的貨,部份DRAM廠策略從獲利導向轉為出貨導向,PC-OEM廠趁勢壓低採購價,導致11月價格丕變,甚至回到今年第三季的合約價格原點31.5美元。DRAMeXchange研究協理吳雅婷表示,隨著DRAM顆粒產出大幅增加,加上第四季適逢傳統手機淡季,產能暫不易轉換至行動式記憶體下,後續價格下滑的可能性高,不排除明年第一季會正式跌破30美元大關價位。
韓系廠商25nm製程正式邁入高度成熟期,美光集團20nm製程挑戰性極大
吳雅婷表示,從30nm邁入20nm製程後,由於製程微縮逼近物理極限,各DRAM廠無不在此領域吃足苦頭。三星首次進入的28nm製程,由於良率無法有效提升,黯然宣告中止,部份產能轉回35nm,部份產能直上25nm製程務求突破,經過超過一年的改善,終於在今年下半年良率邁入成熟階段,預計年末產出量高達70%,而明年將由20nm正式交棒,算是開發進度最快的DRAM廠。
SK海力士亦不遑多讓,29nm製程的生命週期長達二年,25nm在去年年末正式導入量產,生產初期也面臨良率不高的問題,經過半年的努力終於獲得突破性的改善,SK海力士決議從第四季至明年第一季將產能大幅轉進25nm製程, 次世代21nm製程預計明年中導入量產行列。
美光集團雖然25nm製程進入成熟階段,未來20nm製程的生產中心將放在華亞科上,但嚴格來說20nm製程大多是由廣島廠的爾必達團隊開發完成,其機台配置與華亞科不盡相同,這也是華亞科大舉投下500億的資本支出,務求與廣島廠機台配置盡量相同,若往後生產如發生問題,就可以用廣島廠經驗迅速解決,為的只是20nm可以順利開發。由於華亞科採用跳躍式的升級,中間捨棄25nm製程的轉進,因此需要更多時間解決技術與機台間的差異性,從二家韓系廠商在20nm製程轉進無法一帆風順的經驗來看,美光集團在20nm製程的挑戰性極大。
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