蘋果的iPhone問世以來帶領智慧型手機出貨量歷經高度成長，然而自2014年起，全球智慧型手機出貨量開始逐年衰退。全球市場研究機構TrendForce預估2016年智慧型手機出貨年成長率僅7.3%，甚至不排除再次下修的可能性。智慧型手機市場成為完全競爭市場態勢，迫使各智慧型手機廠商積極尋找不同的方式進行產品差異化。TrendForce智慧型手機分析師吳雅婷表示，越來越多的廠商紛紛投入應用處理器（AP）晶片的自主研發與生產，已成智慧型手機品牌商在市場規模不變的情況下穩住市占，維持獲利的主要策略。
吳雅婷指出，應用處理器自製風潮興起將使全球晶圓代工龍頭的台積電受惠。各品牌為了讓自己的應用處理器有最佳化表現，紛紛搶進台積電的最高階產能如16nm製程，甚至導入InFO技術。市場趨勢不斷變化的結果，讓台積電的主要客戶從原先的超微（AMD）及輝達（NVIDIA），慢慢演變為手機應用處理器龍頭高通，近兩年已經變成蘋果及華為等廠商。
各家廠商研發自主處理器晶片的策略考量，主要分析如下：
提高軟硬體整合最佳化程度，代表廠商蘋果
出於軟硬體整合最佳化的考量，蘋果的iPhone 100％使用自家晶片，多年的經驗累積下在軟硬體整合上發揮最優異的表現。就算其他的關鍵零組件如記憶體、螢幕或相機並非採用最高規格，其智慧型手機不論在消費者使用體驗或者整體效能都仍處於產業的領先地位。
填補自家大規模集成電路代工廠（LSI foundry）多餘產能，同時累積相關設計及生產經驗，代表廠商三星
全球智慧型手機市場市占最大的廠商三星已經擁有Exynos系列應用處理器，TrendForce預估2015年三星智慧型手機總出貨3.235億台，Exynos晶片出貨也可達到約5,000萬之譜，占比約2成，逐步降低對外採購晶片的比重。
降低對高通、聯發科的依賴，提升議價能力，代表廠商華為
凡具有一定經濟規模（一年出貨量保守估計在4,000~5,000萬水準以上） 的智慧型手機廠商若是採用自家晶片組，就可以降低對現有IC設計公司包含高通、聯發科或展訊等廠商的依賴，最直接的就反映在議價上，例如出貨逐季升高的華為就因為旗下有擁有海思，能夠增加對高通的議價能力，得到更好的價格。若對於手機硬體的整合效能上又能夠進一步提升，便是兩全其美。
政府政策扶植，爭取中國大基金經費，代表廠商中興（ZTE）
中國這兩年以來積極發展國內的半導體產業，如中興（ZTE）旗下專職AP生產的中興微電子就引進了來自中國大基金的24億元人民幣補助（占中興微電子24%股份），成為中國政府扶植晶片發展的重要廠商。
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