TrendForce：中國新建晶圓廠短中期虧損壓力高，政府投資補貼成必需

根據TrendForce研究指出，2016年後在中國當地規劃新建的晶圓廠共有17座，其中12吋晶圓廠有12座及8吋晶圓廠有5座，從成本結構來看，新廠折舊成本高昂，加上高薪挖角導致人力成本的提升，以及近來因空白矽晶圓供不應求導致的材料價格飆升，短、中期面臨虧損壓力。

從半導體廠的成本結構來看，可拆分成折舊、間接人員、材料及直接人員等項目，根據TrendForce調查顯示，以一座初期月產能約10k的28nm新晶圓廠作為假設基礎，其折舊成本占整體營收約為49%，相較於晶圓代工一線廠折舊成本占比約23.6%，以及二線廠的25%，新廠折舊成本高出近一倍。

觀察間接人員成本，由於新廠的關鍵技術人力不足，必須仰賴至少高於市場行情2~3倍的薪資吸引專業技術人才，藉此提升客戶關係及縮短產品量產的學習曲線，TrendForce估算，新廠的間接人員成本比重達34%，遠高於一線廠與二線廠的10.2%與17.5%。

另外從材料的角度來看，占晶圓代工廠材料成本達約三成的空白矽晶圓，今年供不應求的狀況預計持續，供應鏈傳出大陸新廠以高於一、二線大廠20%的價格確保空白矽晶圓供貨無虞，加上產線人員經驗不足也會造成晶圓廠材料成本增加，另外材料成本與企業的議價能力呈現正相關，因此新晶圓廠的直接人員及材料成本皆高於一、二線廠。

TrendForce指出，除了上述成本的劣勢，在晶圓代工市場中製程領先者可享受短期供給寡占市場的優勢所帶來的高毛利，後進業者由於良率不如領先廠商，為了在同樣的製程節點下與既有的領先廠商競爭，必須以較優惠的價格吸引客戶投單，以致於不僅製造成本高，對客戶的議價能力也受限，造成投入的成本回收困難，短中期恐面臨虧損風險。

因此，這也是中國成立大基金，鼓勵地方資金投資，降低半導體企業期初募集資金的困難，並分別由中央與地方出台在稅收與產業配套的優惠政策，降低企業營運成本，用意在協助企業度過短中期的經營風險，達到能培育出中國自主的本土半導體產業鏈的長期目標。