TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，2017年第四季各供應商持續進行3D-NAND的擴產及良率提升，然需求面僅靠智慧型手機旺季需求動能延續，因此，2017年第四季合約價僅eMMC/UFS上漲0-5%，其他部分如伺服器/資料中心、PC及平板等需求力道減緩，合約價呈現持平，甚至出現小跌走勢，整體NAND Flash市場趨於供需平衡。
展望2018年第一季，在淡季需求疲弱影響下，市場轉為小幅供過於求的狀態，供應商透過調降各產品合約價以刺激需求，預期各家NAND Flash廠的營收表現將受到衝擊。但受惠於64/72層3D-NAND成本持續優化，獲利表現仍然可維持一定水準。
三星電子(Samsung)
2017年第四季三星在伺服器/資料中心以及智慧型手機需求動能帶動，位元出貨量季成長10%，隨著平均銷售單價亦持續上升，整體營收再創新高達61.7億美元，相較前一季成長9.8%。
從產品策略觀察，三星除加速推動更高容量之旗艦機上市時間，今年也將目標鎖定在中低階手機的容量推升以及對uMCP的採用。而在Enterprise SSD領域，三星仍然專注於高容量的PCIe NVMe介面產品上，以高速成長的伺服器/資料中心市場做為維持高營收及毛利的後盾。
SK海力士(SK Hynix)
SK海力士2017年第四季在iPhone 8/X以及中國品牌手機新旗艦機的出貨需求帶動下，位元出貨量季增16%，而平均銷售單價也因產品組合的改善而有4%的上升幅度，營收來到18億美元，較前一季成長19.5%。
以產品組合而言，SK海力士大部分銷售仍仰賴蘋果新機以及MCP的需求，在手機平均搭載容量持續提升的趨勢下，對SK海力士後續位元出貨量的挹注仍然可期；除此之外，2018年SK海力士則希望藉由72層3D-NAND發展成熟的幫助下，提升SSD銷售比重，拓展PC/Enterprise SSD市場。
東芝半導體(Toshiba)
東芝記憶體2017年第四季因專注於蘋果新機以及PCIe SSD供給上，位元出貨量持續提升，整體營收季成長1.4%，達27.8億美元。目前東芝將以提升64層良率及投片量為最重要目標，新產能的部分，預估Fab6及Fab7可以分別在2019及2020年後提供3D-NAND產能挹注。
威騰電子(Western Digital)
威騰2017年第四季伴隨假期買氣，透過在零售市場的多品牌操作，以及搭載3D-NAND的新產品紛紛上市，帶動零售業務表現不俗。另一方面，隨著筆電SSD搭載率緩步上升，銷售亦維持不錯表現。威騰第四季整體營收季成長來到3.7%，達26.2億美元。
美光(Micron)
美光去年第四季在伺服器/資料中心存儲領域的營收大幅成長，然而在通路市場顆粒及Wafer銷售比重下降之下，營收較前一季僅小幅成長1.5%，來到18.7億美元。美光全力擴增64層3D-NAND 產能，預計在2018年第二季時比重可突破50%，除繼續提升在伺服器/資料中心及PC SSD的出貨量，更加速在行動領域產品的測試以及推廣，持續以提升獲利為主要目標。
英特爾(Intel)
去年第四季英特爾營收達8.9億美元，與前一季持平，受惠於企業級SSD需求維持暢旺以及高容量產品比重增加，以及在64層3D-NAND架構的成本助益下，第四季非揮發事業群終止虧損狀況，出現2017年以來首次的獲利。
產品在產品規劃上，英特爾率先在Enterprise SSD中採用64層3D-NAND架構，有效改善成本結構後，持續朝高容量發展並完善產品線，以維持其伺服器/資料中心SSD龍頭地位。此外，英特爾也繼續在PC SSD領域紮根，以延續2017年的出貨成長動能； 3D-XPoint部分，相關應用仍然需要待三星Z-NAND以及美光QuantX系列產品實際量產，隨著供應商增加以及產品價格具競爭力後，市場才有機會逐步打開。
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