TrendForce：x86伺服器解決方案仍為主流，超微7nm平台有助推升市占

根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查，今年x86解決方案仍為伺服器晶片市場主流，兩大主導廠商之一的英特爾因產品定位較完善，使用規模仍居冠，2018年市占達98%。而超微隨著2019年7nm平台的問世，在x86平台的市占率將有機會提升至5%。

DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出，從整體競爭格局來看，英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響，但隨著超微在產品製程急起直追，無論是在效能與功耗表現上，都將對英特爾帶來不小的挑戰；現階段雲服務供應商(Cloud Service Provider)均有小批量採用超微的解決方案，如Baidu、Ali Cloud與AWS，未來7nm導入市場後，超微的採用比重將有機會進一步擴大。

英特爾新品沿用14nm製程，超微7nm平台明年下半年有望問世

英特爾Purley Gen1（Sky Lake）平台市場滲透率已達60%，預計在今年第四季將會接近65%水準，目前主要客戶為高度運算類型的伺服器族群，如雲服務提供業者（Cloud Service Providers，CSPs）。

從新產品規劃來看，英特爾的Purley的新平台Gen 2 Cascade Lake仍會沿用其14nm第三代製程，預計明年下半年之後才會成為市場主流。在高階客製化產品規劃上，英特爾明年將會有Cascade Lake Xeon-AP（Advance Performance）的生產計劃，不過因為產品線尚在工程樣品階段，預計延遲至明年底才會小批量生產。

超微主要產品線在今年已陸續轉移至新的EPYC產品線，占比約七成；目前量產的Naples解決方案，製程節點從28/32nm微縮至14nm，運算效能已大幅提升，但因目前以單插槽解決方案為主，與英特爾相比，市場產品規劃仍較為不足，市占率約2%。

在新產品規劃上，超微新款EPYC解決方案Rome將轉進7nm製程，合作夥伴（7nm）也從GlobalFoundries 轉為TSMC，在產品設計上將修正原先耗電量較大的瑕疵。預期Rome平台將在明年第一季開始規模投產，下半年有機會問世。

DRAMeXchange指出，新平台的轉換將推動伺服器搭載容量有效提升，預估2019年單機搭載Server DRAM的容量仍將維持25%左右的成長，與2018年的近四成水位相較大幅減少。