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TrendForce:長江存儲今年底量產64層3D NAND產品,2020年擴產恐衝擊NAND Flash價格


14 May 2019 半導體 TrendForce

由於中美貿易摩擦影響,中國兩大DRAM廠發展腳步已明顯放緩,根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)研究指出,作為NAND Flash發展主力的長江存儲今年底前將依照進程正式量產64層Xtacking 3D NAND產品,隨著長江存儲2020年產能逐步擴大,預計將對全球NAND Flash市場供給與價格帶來衝擊。

TrendForce指出,長江存儲已於第一季送交樣品給部分客戶及控制器廠商,初期著重國內市場銷售。並且已完成武漢廠的建設,並有限度的投產32層產品,待64層正式量產後產能擴張將轉趨積極。2020年後產能規劃將逐步放大,到該年底擴張達至少60K/m的投片量,儘管相對其他競爭者動輒200K/m以上的產能並不算大,預估仍會對NAND Flash市場價格產生一定衝擊,導致跌價趨勢持續。

TrendForce分析認為,中國新開產能以達成自給的目標相當明確,而其他國際廠商亦各自有新廠得以因應2020年後的競爭,包含三星的西安二期、東芝的岩手縣新廠、美光的新加坡三廠、SK Hynix M15廠的剩餘空間加上後續的M16廠房等,在各廠產能提升後,價格競爭恐將更為激烈。

為縮短與一線廠1-2年的技術差距,長江存儲明年直攻128層產品

以主要六大供應商的發展狀況來看,目前主流出貨多在64/72層產品,並已量產92/96層的產品,目前正提供客戶UFS、SSD等產品樣品進行導入,然而新製程的擴產受到今年市況影響,供應商自去年年底以來逐步調降資本支出並減緩擴產時程,甚至有部分供應商決定減產,導致新製程比重成長較為緩慢。

反觀長江存儲發展規劃,在推出64層產品後,相較於其他供應商先發展9x層的步調,長江存儲將直攻128層以縮減與其他供應商的差距,主要供應商則規劃在2020年量產128層產品。儘管長江存儲在技術發展上仍與主要供應商有相當差距,但未來對市場的影響恐怕勢難抵擋。


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