美國商務部於當地時間6月29日發表聲明，針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技術遭到轉移給中國政府的風險，因此暫時停止給予香港優惠待遇的法規。全球市場研究機構TrendForce指出，香港作為晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。
美國商務部於今年4月27日加強對技術出口的限制，以防止中國，俄羅斯和委內瑞拉通過民用供應鏈實體獲取可用於發展武器，軍機或監視的美國產品與技術；除了擴大最終軍事用途(MEU)與刪除民用許可例外(CIV)已公告執行外，尚未定案的部分為取消允許再出口條款之例外許可(Elimination of License Exception Additional Permissive Reexports (APR) Provisions)，目的是要取消能獨立授予再出口許可區域之例外條款，確保含美國技術之物品於出口與再出口程序上進行一致的審查。根據先前公告，這項條文仍處於公眾審查階段，原預定今年6月29日前會確定修改項目與執行時間。
TrendForce認為，雖然至此篇新聞稿發布前美國商務部仍未對APR修正法規發出最終定案公告，不過此次美國為反制中國對香港實施國安法，祭出暫時性取消香港的優惠待遇，一併增加軍民兩用科技產品的許可申請限制，其效果同等於間接達成上述未定案的修正條文。
TrendForce分析，香港過去因優惠待遇因而發展出半導體現貨市場，並成為許多晶片業者設置存貨倉庫的主要集散地，如今受到優惠待遇取消的影響，勢必引發既有半導體集散狀況與晶片生產布局策略的變化。因此，對於相關供應鏈業者來說，已從4月開始針對出口管制條例修改，陸續著手進行情境推演與擬定策略。
然而，面對國際情勢變化，對於目前欲出口中國或企圖經由香港轉出口至禁運國家的半導體元件或科技產品，廠商不僅要將申請許可的時程納入考量，其他面向皆需審慎評估，包含產品的製造流程與運輸途徑，甚至產品的最終送達對象等，在各細節的掌握度上不容小覷，以避免被追朔限制的風險。
TrendForce強調，台灣半導體產業在晶圓代工、OSAT與IC設計方面占全球重要地位，面對美國最新對中國制裁與軍民兩用限制條例上，應更加謹慎因應，避免誤入美中貿易戰火下的管制名單當中。
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