TrendForce：2020年第二季全球前十大封測排名出爐，日月光以13.79億美元營收坐穩龍頭

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情衝擊，因各國邊境管制與封城措施使整體供應鏈出現斷鏈情況，不論是客戶及通路庫存均偏低。第二季隨著供應鏈逐步恢復供給，加上各國持續推出救市措施與宅經濟發酵，使得下游客戶回補庫存的力道加大，推升全球封測產值接續增長，預估2020年第二季全球前十大封測業者營收為63.25億美元，年增26.6%。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示，雖然下游客戶回補庫存需求湧現，然近期中美關係受到華為禁令、香港國安法及南海主權爭議等議題降到冰點，加上疫情在美國、南美洲、印度及東南亞等地持續升溫，恐將壓抑下半年終端需求。

中美關係與疫情走向成2020下半年全球封測營收盈虧關鍵

2020年第二季封測龍頭日月光(ASE)營收為13.79億美元，年增18.9%，雖成長幅度較第一季稍微收斂，但因5G通訊與消費性電子的封測需求上升，成長趨勢依然穩健。至於艾克爾(Amkor)、矽品(SPIL)、力成(PTI)及京元電(KYEC)，同樣受惠於終端消費產品、記憶體及5G晶片等封測產能提升，年成長率皆突破三成；並且因疫情所獲轉單效應，以及美系設備商將於9月15日後終止對華為產品的製造服務，已趨使封測業者於第二季加速出貨進程。

中國封測三雄江蘇長電(JCET)、天水華天(Hua Tian)、通富微電(TFME)，因中國境內疫情獲得有效控制，進而拉升各類手機、AI晶片及穿戴裝置的封測需求，預估三家企業第二季年成長率約近三成。另一方面，第二季下旬大尺寸面板市場需求與終端銷售表現逐漸回溫，大尺寸面板驅動IC (LDDI)和觸控面板感測晶片(TDDI)稼動率維持在高檔，南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)第二季營收分別有16.6%與4.8%的年增表現。