中芯國際今日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出，與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、美商科磊（KLA）將首當其衝，除此之外，荷蘭商艾司摩爾（ASML）也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內；相較之下，矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主，初步判斷衝擊較小。
根據TrendForce統計，目前晶圓代工市場仍以台廠以65%市占居冠，其次則為韓國的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%，全球排名第五，在中國地區則位列第一，也是中國目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商，作為中國半導體製程領頭羊，面臨上游設備及原物料斷炊危機，將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。
除設備面臨限制，中芯恐遭非陸系客戶抽單
觀察中國半導體自主化的發展，目前主要中國廠商包含北方華創（清洗、沉積、蝕刻）、中微半導體（沉積、蝕刻）、上海微電子（光刻、檢測）、中電科（離子注入及CMP（化學機械研磨））等，雖然各項製程皆已有中國廠商可自主供應，但值得注意的是，在光刻及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90nm的設備，因此90nm以下製程，亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援，預估未來5-10年內達成半導體設備自給的可能性極低。
中國廠商在90nm以上製程仍能倚靠中國設備廠自給的前提下，此波制裁主要衝擊將發生在12吋廠的發展，雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作，但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境，其28nm以上成熟製程的擴產，以及14nm以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。此外，非中國客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠，包含格羅方德 (GlobalFoundries)、台廠台積電（TSMC）、聯電（UMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）與韓廠三星（Samsung）。
根據TrendForce調研，中芯前兩大非陸系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片產品皆以8吋廠0.18µm製程生產的PMIC為主，目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求，但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載，若此時要求加單，恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻，漲價態勢恐持續至2021年。此外，兆易創新(GigaDevice)供應Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm製程製造，恐怕也將轉單至台廠華邦(Winbond)、旺宏(Macronix)等。
TrendForce表示，美國對於中芯的斷供影響恐大於福建晉華(JHICC)與華為(Huawei)，雖然近年來中國設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵，但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離，中國設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此，中芯未來若少了國際設備的支援，先進製程的發展與演進將遭受阻礙，而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。
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