全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，UMC於今日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件，將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為美金六千萬元。此公告意味著UMC與美方的官司纏訟將塵埃落定，UMC未來將更專注於晶圓代工領域發展，惟此解決方案尚待法院核准。
此案件來自於2016年2月成立的JHICC（福建晉華集成電路），同年五月UMC與JHICC簽訂技術合作協定，但在2018年11月30日美國政府宣佈JHICC疑似侵權，暫以禁售令限制JHICC的工廠運作後，UMC也被指控協助JHICC以竊取美商科技大廠Micron 的DRAM（動態隨機存取記憶體）生產技術。
晶圓代工產能供不應求，8吋產能吃緊是否帶來新一輪併購與擴產將是觀察重點
觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起疫情逐步擴散，半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外，隨後而來的宅經濟效益，使得PC、伺服器、網通產品及TV等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能，紛紛帶動各晶圓代工廠產能自1Q20起即處於九成以上至滿載的水準，甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫，導致部分晶圓代工板塊位移，產能供不應求的情況恐怕越演越烈。
從各廠來看，包含台廠TSMC、UMC、Vanguard、PSMC，韓廠Samsung、以及中國廠SMIC，目前在8吋晶圓市場皆主要受惠於強勁的PMIC、DDIC需求，產能已長期供不應求，因而出現部分廠商喊漲的情況。而在12吋廠方面，以TSMC、Samsung為首的先進製程市場持續在HPC、高階手機晶片帶動下蓬勃發展；至於全球市占第四名的UMC，目前旗下擁有七座8吋廠及四座12吋廠，總產能落在340K/M (12吋約當)，近年來已放棄14nm以下先進製程的開發，將資源集中於28nm以上及8吋市場，其28nm產能已步上軌道，目前亦呈現滿載，且規劃小幅擴產中。
展望2021年，在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀的假設下，TrendForce目前對於各項終端產品包含伺服器、智慧型手機及筆記型電腦等出貨預估皆優於2020年，預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態，導致晶圓代工產能持續緊缺，尤其在產能相對受限的8吋市場中，新一輪的併購或擴產將成為短期未來的觀察重點。
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