新聞中心

TrendForce:台灣半導體產業震後調查,DRAM與晶圓代工廠生產無礙


11 December 2020 半導體 TrendForce

台灣東部海域於12月10日晚上9時19分發生規模6.7地震,TrendForce旗下半導體研究處於第一時間調查台灣半導體各廠受損及運作狀況,本次震央位於台灣東部海域,而台灣DRAM產業多集中在北部與中部,地震後各廠都陸續進行停機檢查,經確認各廠皆未發現重大機台損害,因此生產方面仍正常運行,並未造成實際重大產能流失,晶圓代工部分狀況亦同。

TrendForce指出,以DRAM來看,台灣占全球總產能21%,包含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya),以及其他較小型廠房的綜合產能。而晶圓代工產能占全球比重高達51%,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產能。

DRAM方面,時序進入年末,產業逐漸轉為供貨吃緊,因此任何對供給端產生衝擊的事件都可能影響後續價格走勢,受到先前隸屬美光(Micron)的台灣美光晶圓科技跳電影響,TrendForce預估2021年第一季整體DRAM均價將止跌回穩,價格出現微幅上漲機會。整體而言,本次地震並未實際對DRAM生產造成重大且明確的影響,因此不調整日前發表的價格預測。

晶圓代工方面,受惠於5G手機相關零組件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驅動IC等產品需求強勁,各晶圓代工廠稼動率普遍處於九成以上至滿載水準,部分製程產能甚至出現極度短缺的現象。在晶圓一片難求的市況下,所幸未對產線造成損害,預期2021上半年各晶圓代工廠的產能利用率將普遍維持超過九成的水準。


上一則
TrendForce:2021年第一季NAND Flash仍供過於求,估季跌幅約10~15%
下一則
TrendForce:2021年全球車用晶片產值上看210億美元,IDM廠商可望搶占先機

聯繫我們