據TrendForce研究顯示，由於多數供應商已開始減產，2023年第一季NAND Flash價格季跌幅將收斂至10~15%，削價競爭也在原廠啟動減產後獲控制。其中，由於NAND Flash Wafer已近現金成本，跌幅將是最先獲控制的產品；Enterprise SSD作為原廠消耗庫存的重要出海口，且利潤空間較大，是跌幅最深的產品。整體而言，NAND Flash歷經2022下半年劇烈跌價，促使供應商積極減產，加上相較DRAM具有較高的價格彈性，故TrendForce預期NAND Flash價格下行週期會較DRAM提前終止。
Client SSD方面，由於2023年筆電需求仍弱，筆電品牌備貨保守，加上2023年Client SSD需求位元成長持續放緩，且減產效益尚未發酵，供過於求情形仍持續。2023年176層512GB仍是主流供應產品，但QLC SSD產品效能的提升卻加劇512GB容量的價格跌幅，且隨著更多供應商推出高層次QLC產品，512GB價格恐持續下跌。不過TrendForce目前觀察，部分減產供應商力守價格的策略已奏效，第一季Client SSD價格跌幅獲控制，收斂至10~15%。
Enterprise SSD方面，2022年第四季起至今伺服器出貨疲軟的形情尚未改善，連帶影響Enterprise SSD訂單下修。中國方面因疫情及政府政策導致資料中心布建速度放緩，2022年Enterprise SSD需求出現較2021年衰退，此外，供應商為了減緩庫存攀升，已在去年第四季擴大Enterprise SSD價格跌幅，以提高北美客戶的備貨力道，但此舉卻削弱2023年第一季Enterprise SSD備貨需求。由於Enterprise SSD平均銷售單價仍優於其它消費產品，故原廠仍想積極擴大Enterprise SSD出貨量支撐獲利，導致供應商多採取競價搶市策略，使Enterprise SSD成為第一季跌幅最深的產品，約13~18%。
eMMC方面，主要應用Chromebook、電視及網通類產品需求動能不足，無法有效支撐eMMC價格。目前原廠eMMC庫存水位仍高，原廠在獲利空間允許的前提下仍將積極促銷，同時，由於部分模組廠持續以低價wafer製作的成品在中國市場進行激烈的價格競爭，也對原廠造成一定壓力。不過，由於低容量eMMC已落至成本區間，價格再下跌的幅度有限，跌幅將集中於64GB以上高容量eMMC，預估第一季eMMC價格跌幅約10~15%。
UFS方面，智慧型手機需求依舊低迷，多數主要智慧型手機OEM表示採購量將可能與2022年持平，全年UFS需求展望仍消極。由於智慧型手機因單機搭載容量日漸增加，對NAND Flash產品位元消耗量幫助大，原廠仍選擇積極促銷，而針對中國客戶則希望透過價格誘因以驅動單機搭載容量升級。目前單機容量256GB起步的智慧型手機雖有增加趨勢，但多集中於旗艦及高階機種，需至2023下半年新品開案情況才更顯著。以上半年而言，UFS仍是供過於求態勢，預估第一季UFS價格跌幅約10~15%。
NAND Flash Wafer方面，目前模組廠拉貨動能不足，零售端SSD與記憶卡等產品需求銷售疲弱。原廠減產效應逐漸在2023年第一季發酵，但在NAND Flash Wafer庫存仍高的情況下，短期仍是採取低價銷售策略，不過由於主流容量wafer產品價格已落至各供應商現金成本區間，甚至在部分大量採購交易時賠售出清。在整體供給已開始節制的情況下，原廠持續承受虧損的意願不高，TrendForce預估第一季NAND Flash Wafer合約價將是跌幅最小的產品，約3~8%。
若有興趣進一步了解並購買TrendForce旗下半導體研究處相關報告與產業數據，請至https://www.trendforce.com.tw/research/dram查閱，或洽詢業務鍾小姐lattechung@trendforce.com。
相關文章
相關報告
