針對6月30日荷蘭發布的先進製程設備出口管制細則，TrendForce認為，即便受到美日荷出口管制影響，中國晶圓代工12吋約當產能市占率仍將由2022年24%，預估增長至2026年26%。此外，若40/28nm設備出口最終仍將取得許可，預估中國晶圓代工12吋約當產能市占率仍有機會在2026年擴張至28%，成長規模仍不容忽視。
由於曝光、沉積、磊晶製程等多項半導體製程設備均在本次限制出口範圍內，凡受管制之品項出口皆需申請許可，9月1日將正式生效。TrendForce表示，以中國晶圓代工產業發展進程來看，目前專注發展的55nm、40nm以及28nm等成熟製程，包含沉積等設備已可大致由中國本土設備商進行替代，擴產及發展上較無虞，關鍵限制仍在曝光機台。
TrendForce調查，本次首當其衝的業者包含中芯國際（SMIC）北京廠、上海廠，以及合肥晶合集成（Nexchip）A3/A4廠區。而合肥晶合集成因短期內仍以55nm及更成熟的製程節點為主要量產重點，TrendForce研判影響較輕。至於中芯國際北京與上海廠，預期將可能被迫延緩其擴產計畫，等待設備商取得出貨許可才能持續進行。
以製程來看，依據美國EAR（Export Administration Regulations）原則，半導體禁令旨在限制中國先進製程發展，成熟製程並非主要目標。由於美國、日本、以及荷蘭設備出口管制條例雖有部分機台橫跨成熟及先進製程世代，因而明訂由45nm開始至更先進的製程皆須經過審核，但主流用於45~28nm等成熟製程的機台仍將有機會取得出口許可。儘管會面臨冗長的設備審查流程，導致中國晶圓代工廠40nm及28nm擴產計畫被迫延緩，但就中國晶圓代工廠布局28nm市場的積極度來看，其發展速度仍相當強勢。
值得一提的是，1Xnm等先進製程發展方面，儘管目前已非中國晶圓代工廠發展主流，但在美國、日本及荷蘭管制下，中國未來發展先進製程的可能性，預期將隨著全面性的出口管制被進一步阻擋。
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