根據TrendForce最新發布「AI Server(伺服器)產業分析報告」指出，2024年大型CSPs及品牌客戶等對於高階AI Server的高度需求未歇，加上CoWoS原廠TSMC及HBM原廠如SK hynix、Samsung及Micron逐步擴產下，於今年第2季後短缺狀況大幅緩解，連帶使得NVIDIA主力方案H100的交貨前置時間（Lead Time）從先前動輒40-50周下降至不及16周，因此TrendForce預估AI Server第2季出貨量將季增近20%，全年出貨量上修至167萬台，年增率達41.5%。
TrendForce表示，今年大型CSPs預算持續聚焦於採購AI Server，進而排擠一般型server成長力道，相較於AI server的高成長率，一般型server出貨量年增率僅有1.9%。而AI Server占整體server出貨的比重預估將達12.2%，較2023年提升約3.4個百分點。若估算產值，AI Server的營收成長貢獻程度較一般型server明顯，預估2024年AI Server產值將達逾1,870億美元，成長率達69%，產值占整體server高達65%。
從AI server搭配AI晶片類型來看，來自北美CSPs業者（如AWS、Meta等）持續擴大自研ASIC，以及中國本土業者如Ali、Baidu、Huawei等積極擴大自主ASIC 方案，促ASIC server占整體AI server的比重在2024年將提升至26%，而主流搭載GPU的AI Server占比則約71%。
就AI Server搭載的AI晶片供應商分布來看，單看AI server搭載GPU，NVIDIA市占率最高、逼近9成，AMD市占率則僅約8%。但若加計所有AI server用AI晶片(包含GPU、ASIC、FPGA)，NVIDIA今年市占率則約64%。
據TrendForce的調查，展望2025年市場對於高階AI Server需求仍強，尤其以NVIDIA新一代Blackwell（包含GB200、B100/B200等）將取代Hopper平台成為市場主流，此亦將帶動CoWoS及HBM等需求。以NVIDIA的B100而言，其晶片尺寸將較H100翻倍，會消耗更多的CoWoS用量，預估2025年主要供應商TSMC的CoWoS生產量規模至年底總產能可達550k-600k，成長率逼近8成。另以HBM用量來看，2024年主流H100搭載80GB HBM3，到2025年NVIDIA Blackwell Ultra或AMD MI350等主力晶片，將搭載達288GB的HBM3e，單位用量成長逾3倍，隨AI server市場需求持續強勁下，有望帶動2025年HBM整體供給量翻倍成長。
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