SK hynix近日於SK AI Summit 2024活動揭露其正在開發HBM3e 16hi產品，每顆cube的容量為48GB，預計於2025年上半送樣。根據TrendForce最新研究，這項新產品的潛在應用包括CSP自行研發的ASIC和general purpose GPU，有望在HBM4世代量產前，提早於HBM3e世代推升位元容量上限。
TrendForce表示，HBM供應商以往在各世代皆推出兩種不同堆疊層數的產品，如HBM3e世代原先設計8hi及12hi，HBM4世代規劃12hi及16hi。在各業者已預定於2025年下半以後陸續投入HBM4 12hi的情況下，SK hynix選擇在HBM3e追加推出16hi產品，可歸因於以下背景因素：
首先，TSMC CoWoS-L可提供的封裝尺寸將於2026和2027年間擴大，每SiP（系統級封裝）可搭載的HBM顆數也增加，但後續升級仍面臨技術挑戰和不確定性。在生產難度更高的HBM4 16hi量產前，可先提供客戶HBM3e 16hi作為大位元容量產品的選擇。以每SiP搭載8顆HBM顆數計算，HBM3e 16hi可將位元容量上限推進至384GB，較NVIDIA Rubin的288GB更大。
從HBM3e進展到HBM4世代，IO數翻倍帶動運算頻寬提高，此升級造成晶粒尺寸放大，但單顆晶粒容量維持在24Gb。在HBM3e 12hi升級至HBM4 12hi的過程中，HBM3e 16hi可作為提供低IO數、小晶粒尺寸和大位元容量的選項。
TrendForce表示，SK hynix的HBM3e 16hi將採用Advanced MR-MUF堆疊製程，和TC-NCF製程相比，使用MR-MUF的產品更容易達到高堆疊層數及高運算頻寬。在HBM4及HBM4e世代皆預計設計16hi產品的情況下，SK hynix率先量產HBM3e 16hi，將能及早累積此堆疊層數的量產經驗，以加速後續HBM4 16hi的量產時程。SK hynix後續亦不排除再推出hybrid bonding製程版本的16hi產品，以拓展運算頻寬更高的應用客群。
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