DeepSeek模型雖降低AI訓練成本，但AI模型的低成本化可望擴大應用場景，進而增加全球資料中心建置量。光收發模組作為資料中心互連的關鍵元件，將受惠於高速數據傳輸的需求。未來AI伺服器之間的資料傳輸，都需要大量的高速光收發模組，這些模組負責將電訊號轉換為光訊號，並透過光纖傳輸，以及將接收到的光訊號轉換回電訊號。根據全球市場調研機構TrendForce統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個，2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。
TrendForce指出，DeepSeek與CSP，AI軟體業者將共同推動AI應用普及，特別是未來的大量數據將會在邊緣端生成，意味著工廠、無線基地台等場域需佈建大量微型資料中心。並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加3-5倍。相較於傳統的電訊號傳輸，光纖通訊具有更高的頻寬、更低的延遲和更低的訊號衰減，能夠滿足AI伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，這使得光通訊技術成為AI伺服器不可或缺的關鍵環節，AI伺服器的需求持續推升800Gbps以及1.6Tbps的增長動力。傳統伺服器也隨著規格升級，帶動了400Gbps光收發模組的需求。
光收發模組由以下關鍵元件組成：雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等。其中，雷射光源負責產生光訊號，光調變器負責將電訊號調變到光訊號上，光感測器負責將接收到的光訊號轉換為電訊號。
在雷射光源的供應鏈當中，由於EML雷射帶有調變功能，生產技術困難，再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規格達到200Gbps，因此進入門檻相對高。目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鮮少委外代工。
至於矽光子模組當中的CW雷射(連續波雷射)，由於雷射的光調變與分波等功能被矽光子（SiPh）製程整合了，因此僅需要提供光源，台廠因而進入CW 雷射的代工供應鏈當中。如聯亞透過幫國際資料中心大廠製作CW 雷射、華星光與光環等廠商則結合了雷射晶片製程進行代工。
在光感測器的供應鏈當中，目前主要的供應商多半集中在既有雷射光源的美日等大廠手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而隨著光模組的傳輸速度增加至200Gbps左右，光感測器挑戰也越來越高。由於光感測器的優劣取決於收光的靈敏度。因此磊晶的材料摻雜均勻度或結構缺陷都會影響收光效果。200Gbps Per Lane的APD(雪崩光電二極體)光感測器目前除了Broadcom完全自製之外，Coherent的100Gbps與Lumentum、Hamamatsu等大廠的200Gbps APD的磊晶則交由美商IET代工。
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