TrendForce旗下拓墣產業研究院最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對於封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。
昱晶能源、昇陽光電和新日光等三家台灣太陽能廠於10月16日宣布簽訂合併意向書，成立「聯合再生能源股份有限公司」，預計在2018年第三季完成合併案。TrendForce綠能研究（EnergyTrend）預估，合併後的電池片總產能將達到5GW，包括在台灣的3.5GW以及在泰國、越南、及中國共約1.5GW，一躍成為全台最大、全球第五的電池片製造商。若單論電池片對外供應能力，則是全球第二。
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，針對近期市場傳出東芝產能出現問題，並致使產出晶圓損失高達10萬片一事，經調查與確認後，東芝確實在產線上遭遇到一些問題，並致使整體產出量較原先預期少，但影響程度絕對遠低於外界所謠傳接近10萬片的規模，且工廠產線亦未出現停擺。對於東芝客戶而言，在第四季議價時所承諾的交貨數量也沒有受到直接衝擊。
TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 指出，受智慧型手機市場傳統旺季帶動需求提升，以及主流供應商有意提高行動式記憶體 (Mobile DRAM) 價格，縮小各類應用產品價差的影響，第四季行動式記憶體漲幅平均落在10%~15%，居整體DRAM產業漲幅之冠，終結自2017年初以來行動式記憶體單位平均價格低於標準型記憶體 (PC DRAM) 單位平均價格的狀況。
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示，伺服器用處理器中，X86架構處理器占整體伺服器市場約96%，其中英特爾出貨量占99%，AMD僅有約1%的市占率；反觀ARMv8架構的伺服器解決方案，其架構在受限於產品型態與多數產品需要客製化的情況下，2017年在伺服器處理器出貨預估僅占約1%的比重。
