TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新研究顯示，隨著各種雲端儲存服務的興起以及蘋果iPhone手機帶動高容量閃存的設計，傳統模組廠營收比重較高的記憶卡與隨身碟產品出貨動能面臨挑戰，多角化經營將成為趨勢。
根據Trendforce旗下記憶儲存事業處DRAMeXchange最新發佈的全球記憶體模組廠排名調查，2014年全球模組市場總銷售金額約為88億美金，與2013年的73億美金相比，大幅成長約21%左右，主要受惠於標準型記憶體價格的平穩走勢與合約市場的比重提升。前五大記憶體模組廠仍占整體銷售金額的81%，前十名幾乎囊括全球模組市場中92%的營業額，其中金士頓仍穩坐模組廠龍頭之位，營收較前年成長約44%。
2014年10月14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，進軍DRAM領域成為中國半導體計畫的第一步。期間經過中國六大地方政府競逐DRAM生產基地，各地方政府也努力的尋找技術、人力、財力及資源，希望躋身為中國半導體領域的重要省分。
2015年6月23日中芯國際與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.宣布共同投資「中芯國際集成電路新技術研發（上海）有限公司」，開發下一代CMOS邏輯製程，打造中國最先進的積體電路研發平台，目前計畫以14nm製程研發為起點，並在中芯國際的生產線上進行研究。
TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，自2014年10月14 日中國工信部宣布國家積體電路產業投資基金（中國簡稱大基金）成立，挾帶著1,300億人民幣基金，中國政府正有計畫的向全世界鋪天蓋地吸納可用資源，展開併購計畫與策略結盟。中國工信部電子信息司司長丁文武主導的半導體小組，對於中國DRAM未來的發展已有明確的方向，同時遴選了半導體相關的頂尖業界人士擔當評審委員，跳脫傳統的政治評估，各地方政府擁有的技術、人力、財力及資源才是評中入選的重要考量點。
