根據TrendForce研究顯示，2023年全球晶圓代工營收約1,174.7億美元，台積電（TSMC）營收占比約60%。2024年預估約1,316.5億美元，占比將再向上至62%。除了營收占比居冠，台積電目前選定美國、日本與德國分別為先進、成熟工廠的據點，又以日本進度最快，完工時程甚至提前。
受限於全球經濟發展趨緩，科技產業成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，季減7%。
2024年市場持續聚焦AI議題，供應商也陸續推出AI高階晶片，隨著運算速度的提升，TrendForce表示，2024年DRAM及NAND Flash在各類AI延伸應用，如智慧型手機、伺服器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以伺服器領域成長幅度最高，Server DRAM單機平均容量預估年增17.3%；Enterprise SSD則預估年增13.2%。而AI智慧型手機與AI PC的市場滲透率預期應會在2025年略有明顯成長，屆時將再帶動平均單機搭載容量同步上升。
TrendForce認為，藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。
據TrendForce研究顯示，DRAM產品合約價自2021年第四季開始下跌，連跌八季，至2023年第四季起漲。 NAND Flash方面，合約價自2022年第三季開始下跌，連跌四季，至2023年第三季起漲。在面對2024年市場需求展望仍保守的前提下，故漲勢延續均取決於供應商是否持續且有效的控制產能利用率。
