根據全球市場研究機構TrendForce調查數據顯示，由於各家智慧型手機廠商均在第三季推出新機種，除了蘋果發表的兩款新機i5S與i5C，Android陣營大廠如三星、SONY、LG以及中國廠商也推出多款新機搶攻下半年手機市場。因此第三季整體出貨表現相當強勁，TrendForce預估今年第三季智慧型手機全球出貨為兩億五千萬支，較今年第二季強勁成長11.6%，與去年同期相比成長36%，預計2013年全年全球智慧型手機出貨量將來到九億四千萬支，年成長幅度約33.2%。
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，由於系統裝置如智慧型手機、平板電腦、單眼相機等，僅少數機種能支援SD 3.0介面，以及主要需求來自出貨量佔整體市場比重較低的零售通路市場，使2013年全球SD 3.0記憶卡滲透率約10%。預期上述兩大不利因子自2014年起有機會逐漸改善，再加上龍頭廠商們為了提升獲利品質也會加速提高SD 3.0產品比重的情況下，2014年SD 3.0滲透率有機會挑戰20%水準。
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，持續受到SK海力士火災影響，供給面出現短缺使得合約價格持續上揚，主流模組4GB最高價格已經站上34美元，與九月相較成長6.25%，換算4Gb顆粒價格後單顆顆粒最高為3.94美元，已經逼近4美元大關，與當前現貨價格4Gb顆粒最高價4.25美元尚有約8%的價格差距，預計在下旬合約價公佈後，現貨與合約顆粒價格將更為貼近。
根據全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange調查顯示，由於市場預期SK 海力士中國工廠火災事件會減少未來NAND Flash供貨，使得9月下旬合約價較8月下旬上漲3-6%。
關於SK海力士無錫廠火災影響後續追蹤，全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange表示，無錫廠雙子星設計架構一部分是由原先八吋廠改建完成，此區塊產能較小，而此次火災起火點為新廠區部份，以無錫廠的130K月產能來觀察，直接受創的產能將高達100K左右，而另外30K的產能也因遭濃煙入侵，至今未見復工，目前無錫廠九月及十月的投片與產出極有可能呈現零投片與零產出的狀況。為了避免影響客戶端的採購策略，SK海力士已經緊急啟動增加M10廠的產能，並把M12廠的NAND產能逐步轉入DRAM產品，努力讓無錫廠的傷害降到最低。
