美國於3月29日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款，並於本月4日生效。本次更新的額外出口管制條款，主要在擴大解釋出口管制的實行細節，減少特定國家及企業想經由第三方轉賣或轉運將受美國政府管制的晶片及設備運抵中國或其他受管制國家，然TrendForce認為禁令所更新的內容實際影響將不顯著。
TrendForce針對403震後台灣各半導體廠地震後的動態更新，由於本次台灣403大地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。
台灣東部海域於4月3日早上7時58分發生規模芮氏規模7.2地震，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，DRAM產業多集中在北部與中部，Foundry產業則位於台灣北中南三地區，今日上午北部林口地區地震最大約4到5級間，其他地區地震約在4級左右，各廠已陸續進行停機檢查。儘管檢查尚未結束，但目前為止各廠都沒有發現重大的機台損害。
TrendForce表示，除了鎧俠（Kioxia）和威騰（WDC）自今年第一季起提升產能利用率外，其它供應商大致維持低投產策略。儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑，但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低，以及減產效應影響，預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13~18%。
目前觀察DRAM供應商庫存雖已降低，但尚未回到健康水位，且在虧損狀況逐漸改善的情況下，進一步提高產能利用率。不過，由於今年整體需求展望不佳，加上去年第四季起供應商已大幅度漲價，預期庫存回補動能將逐漸走弱。因此，TrendForce預估， 第二季DRAM合約價季漲幅將收斂至3~8%。
