今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆,對比2021年同期減少34%,顯示全球經濟逆風對MLCC產業的衝擊力道更甚疫情。第二季至今,由於品牌端與ODM訂單需求起伏不定,加上降價壓力不斷,導致MLCC供應商持續控制產能降載,以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡
由於四大CSP陸續下調採購量,Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調全年出貨量預估,分別年減15%及12%,加上中國內需受地緣政治及經濟影響,伺服器需求展望不佳。TrendForce預估,今年全球伺服器整機出貨量將因此再下修至1,383.5萬台,年減2.85%。
據TrendForce最新研究顯示,由於DRAM及NAND Flash供應商減產不及需求走弱速度,部分產品第二季均價季跌幅有擴大趨勢,DRAM擴大至13~18%,NAND Flash則擴大至8~13%。
據TrendForce表示,美國商務部去年10月7日頒布半導體限制措施,針對中國境內18nm製程(含)以下設備進口,需經商務部審查。其中SK海力士(SK hynix)無錫廠獲得一年的生產許可,但由於擔憂地緣政治風險升高,加上需求清淡導致庫存壓力持續,於今年第一季開始減產,該廠每月投片量減少約30%。
隨著全球總體經濟高通膨風險升高,以及2022下半年下游庫存進入修正,IC設計業者對市況反轉的反應也較晶圓代工業者更敏感與即時。TrendForce表示,除了消費性終端整體消費力道弱,中國封控、企業IT支出及雲端服務供應商需求放緩等不利因素,均衝擊2022年第四季前十大IC設計業者總營收表現,季跌幅擴大至9.2%,約339.6億美元。