據TrendForce調查，英特爾（Intel）計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至台積電製造，但該產品最初規劃於2022下半年量產，後因產品設計與製程驗證問題遞延至2023上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年底，使得2023年原預訂的3nm產能近乎全面取消，投片量僅剩餘少量進行工程驗證。
根據TrendForce表示，2023年DRAM市場需求位元成長僅8.3%，是歷年來首度低於10%，遠低於供給位元成長約14.1%，研判至少2023年的DRAM市況在供過於求的情勢下仍相當嚴峻，價格恐將持續下滑。NAND Flash方面，仍處於供過於求狀態，但該產品與DRAM相較更具價格彈性，儘管預期明年上半年價格仍會走跌，但均價在連續多季下滑後，可望刺激enterprise SSD市場單機搭載容量成長，預估需求位元成長將達28.9%，而供給位元成長約32.1%。
過去兩年因疫情造成的晶片供應鏈斷鏈，以及中美貿易摩擦、俄烏戰爭等地緣政治升溫，使得全球各區域經濟體提高對區域生產與供應鏈自主性的關注。據TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。
根據TrendForce表示，由於需求未見好轉，NAND Flash產出及製程轉進持續，下半年市場供過於求加劇，包含筆電、電視與智慧型手機等消費性電子下半年旺季不旺已成市場共識，物料庫存水位持續攀升成為供應鏈風險。因通路庫存去化緩慢，客戶拉貨態度保守，造成庫存問題漫溢至上游供應端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。TrendForce預估，由於供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價格跌幅將擴大至8~13%，且跌勢恐將延續至第四季。
為進一步提升電動汽車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。據TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，至2026年將攀升至39.4 億美元。
