美光（Micron）位於Hiroshima的日本廠於7月8日發生跳電意外。據TrendForce調查，以第三季產能來看，該廠月產能占美光月產能約30%；若以全球產能來看，投片占比則約7%。主要投產製程為1Z nm，其投片比重為50%以上，其次為1Y nm，占比亦有接近35%。由於跳電發生時機台亦同時啟動不斷電系統，但因壓降的影響，機台需要重啟與檢查，而跳電時間約5~10分鐘，故受影響的產能有限。
據TrendForce調查，晶圓代工廠浮現砍單浪潮，首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI，兩者主流製程分別為0.1Xμm及55nm。儘管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下，晶圓代工廠透過產品組合的調整，產能利用率仍大致維持在滿載水位，然而近期PMIC、CIS、及部分MCU、SoC砍單潮已浮現，雖仍以消費型應用為主，但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單，產能利用率正式滑落。
據TrendForce最新研究顯示，儘管今年上半年的整體消費性需求快速轉弱，但先前DRAM原廠議價強勢，並未出現降價求售跡象，使得庫存壓力逐漸由買方堆疊至賣方端。在下半年旺季需求展望不明的狀態下，部分DRAM供應商已開始有較明確的降價意圖，尤其發生在需求相對穩健的伺服器領域以求去化庫存壓力，此情況將使第三季DRAM價格由原先的季跌3~8%，擴大至近10%，若後續引發原廠競相降價求售的狀況，跌幅恐超越一成。
據TrendForce研究顯示，觀察近期伺服器市場動態，先前在ODMs的生產計畫開始慢慢降溫，伴隨長短料週期顯著改善，伺服器主板供應商在第二季的備料力道已開始趨緩。同時，自上海疫情封控後，部分ODM廠區生產受到影響，其中以Inventec為首的enterprises訂單首當其衝，包含Dell與HPE在內的生產計畫均明顯遞延，但短期內不至於影響整體出貨表現。預估第三季全球伺服器整機出貨量仍有季增6.5%的幅度，主要受疫後企業加速上雲的需求動能持續支撐。
根據TrendForce資料顯示，2022年全球晶圓代工產能年增約14%，其中八吋產能因擴產較不符合成本效益，增幅遠低於整體產業平均，年增約6%，而十二吋年增幅則為18%。其中，十二吋新增產能當中約65%為成熟製程（28nm及以上），該製程產能年增率達20%，顯見2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置於十二吋晶圓產能，且以成熟製程為主軸，而主要擴產動能來自於台積電（TSMC）、聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）旗下HHGrace，以及合肥晶合集成（Nexchip）。
