新聞中心

新聞稿




TrendForce:缺料衝擊半導體設備交期,2023年晶圓代工產能年增率收斂至8%

22 June 2022

據TrendForce表示,半導體設備又再度面臨交期延長至18~30個月不等的困境,在設備交期延長前,預估2022及2023年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%,目前觀察半導體設備遞延事件對2022年擴產計畫影響相對輕微,主要衝擊將發生在2023年,包含台積電(TSMC)、聯電(UMC)、力積電(PSMC)、世界先進(Vanguard)、中芯國際(SMIC)、格羅方德(GlobalFoundries)等業者將受影響,範圍涵蓋成熟及先進製程,整體擴產計畫遞延約2~9個月不等,預計將使該年度產能年增率降至8%。

TrendForce:第三季NAND Flash市況供過於求,估價格將轉跌0~5%

21 June 2022

據TrendForce研究,隨著鎧俠(Kioxia)及威騰(WDC)產出逐月提升,產能明顯足以滿足需求位元的增加,但消費性電子如筆電疫後需求不再導致訂單遞減,加上中國智慧型手機品牌在疫情封控及高通膨夾擊下,庫存去化緩慢,將導致第三季NAND Flash市場供過於求,進而影響第三季價格下跌0~5%。

TrendForce:傳統淡季與晶圓漲價效應相抵,第一季晶圓代工產值季增8.2%

20 June 2022

據TrendForce研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時,由於2022年第一季產出大量漲價晶圓,推升該季產值連續十一季創下新高,達319.6億美元,季增幅8.2%較前季略為收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。

TrendForce:需求仍疲弱,買賣方庫存持續升高,估第三季DRAM價格下跌3~8%

20 June 2022

據TrendForce研究,儘管有旺季效應和DDR5滲透率提升的支撐,第三季DRAM市場仍不敵俄烏戰事、高通膨導致消費性電子需求疲弱的負面影響,進而使得整體DRAM庫存上升,成為第三季DRAM價格下跌3~8%的主因,且不排除部分產品別如PC與智慧型手機領域恐出現超過8%的跌幅。

TrendForce:受惠車用領域需求支撐,下半年電源管理晶片需求穩健

16 June 2022

根據TrendForce表示,2022上半年市況紛亂,不同功能晶片需求表現分歧,而電源管理晶片(PMIC)在全球電子裝置與電力系統的發展下,總體需求仍相對良好,不過也因功能多樣化,且廣泛應用於消費電子、通訊、運算、工控、汽車等領域,下半年供需情況逐漸出現分化,又以車用的開關穩壓器(Switch Regulator)、多通道電源管理晶片(Multi Channel PMIC)等需求最強勁。


  • 第39頁
  • 共229頁
  • 共1144筆

聯繫我們