據TrendForce研究顯示，近年企業對於人工智慧、高效能運算等數位轉型需求加速，帶動雲端採用比例增加，全球主要雲端服務業者為提升服務彈性，陸續導入ARM架構伺服器，預期至2025年ARM架構在資料中心伺服器滲透率將達22%。
據TrendForce預估，第二季整體DRAM均價跌幅約0~5%，由於買賣雙方庫存略偏高，再加上需求面如PC、筆電、智慧型手機等受近期俄烏戰事和高通膨影響，進而削弱消費者購買力道，目前僅server端為主要支撐記憶體需求來源，故整體第二季DRAM仍有供過於求情形。
據TrendForce研究顯示，2021年由於各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產業嚴重供不應求，連帶使晶片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業者營收至1,274億美元，年增48%。
台北時間3月16日晚間日本福島外海發生規模7.3級強震，由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，據TrendForce調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位於北上市的K1 Fab本季投產將可能進一步下修，其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中，整體並無造成太大影響。
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以台積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越原先東部高科（DB Hitek）。
