根據TrendForce表示，2021年第三季半導體市場熱絡，全球前十大IC設計業者總計營收達337億美元，年增45%。其中，除了聯發科（MediaTek）、聯詠（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也搶進第十名，共計有四台廠入列。
根據TrendForce研究顯示，隨著主要智慧型手機品牌廠的旺季備貨告終，加上ODM將迎接新年假期，2022年第一季將明顯迎來淡季需求調整，市場將維持供過於求的現象，價格將持續修正。然而，PC OEMs自2021年11月上旬起基於上游半導體物料供給改善而恢復部分client SSD訂單，幫助供應商得以將庫存維持在較低水位，使得供應商降價求售的壓力並不若預期強大。因此，預估明年首季NAND Flash價格將下跌10~15%，且應為全年跌幅最明顯的季度。
根據TrendForce表示，觀察第四季各終端產品的出貨表現，由於先前長短料窘境有所緩解，使筆電的出貨總數與第三季大致持平。有鑑於此，隨著PC OEMs端的DRAM庫存週數有所下降，促使TrendForce進一步收斂明年首季的價格跌幅。但是，由於明年首季需求面將走入淡季，因此DRAM均價仍維持下跌趨勢，預估跌幅為8~13%，而後續的價格跌幅是否收斂則有賴庫存壓力能否舒緩，以及採購端對於後續價格變化上的預期性心理而定。
根據TrendForce表示，由於電源管理晶片（PMIC）屬於半導體缺貨潮的短料，至今漲價態勢依然持續，預估2021年平均銷售單價（ASP）年漲幅近10%，創下近六年來最高。
根據TrendForce表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限度的邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修的雜音，然適逢智慧型手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車、或其他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求景況。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達272.8億美元，季增11.8%，已連續九個季度創下歷史新高。
