根據TrendForce最新發表的伺服器報告指出，近幾年受到新興應用的激勵，加速了人工智慧及高效能運算的發展，且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升，建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加，因此在計算時須處理的資料量亦隨之增大。在此情境下，龐大的資料處理量受硬體效能侷限，導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現。功能上來說，HBM為新型態記憶體，主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使記憶體資源共享的協定，提供xPU更為便捷的應用。
根據TrendForce表示，第四季各家MLCC供應商訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）呈現下滑，不僅消費性產品需求走緩，ODM廠持續受到晶片短缺、長短料與中國限電等問題影響，削弱客戶拉貨動能。反觀第三季起至今，汽車市場仍維持強勁的需求，成為供應商在新產品規劃與產能擴增的重點方向，預估2021年車用市場MLCC需求達4,490億顆，年成長率20%。
根據TrendForce研究顯示，2022年的DRAM供給位元成長率約18.6%，然而由於目前買方庫存水位已偏高，加上2022年需求位元成長率僅17.1%，明年DRAM產業將由供不應求轉至供過於求。儘管DRAM價格將因供過於求而出現下滑，但在寡占市場型態下，整體產值並不會大幅下跌，預估2022年的DRAM總產值將達915.4億美元，年增微幅上升0.3%。
根據TrendForce表示，在全球電子產品供應鏈出現晶片荒的同時，晶圓代工產能供不應求衍生的各項漲價效應，推升前十大晶圓代工業者產值在2020及2021年連續兩年皆出現超越20%的年增率，突破千億美元大關。展望2022年，在台積電為首的漲價潮帶動下，預期明年晶圓代工產值將達1,176.9億美元，年增13.3%。
近期蘋果（Apple）發佈了用於全新MacBook Pro的140W USB-C電源適配器，並首次採用GaN技術，顯示出百瓦級大功率快充產品進入成長期，加速第三代半導體消費應用的發展擴張。根據TrendForce研究指出，在GaN功率電晶體價格不斷下降（目前已逼近約1美元），以及技術方案愈趨成熟的態勢下，預估至2025年GaN在整體快充領域的市場滲透率將達到52%。
