根據TrendForce調查顯示，截至2020年底，主流伺服器解決方案依舊以x86架構為主，其中Intel server解決方案憑藉完善的產品定位，以市占92%居冠；而AMD隨著製程領先加上性價比高的優勢，去年第四季市占上升至近8%，相較2019年同期上升約3%；其餘採用非x86架構解決方案的業者近乎其微。預期第二季整體server出貨表現隨著Intel新平台Ice Lake的推出，季成長可達21%。
根據TrendForce調查，第二季NAND Flash供應端在三星（Samsung）、長江存儲（YMTC）、SK海力士（SK Hynix）與英特爾（Intel）的帶領下，仍維持積極的擴張態勢，預估位元產出季增長可達近10%；需求端則是受惠自第一季以來持續有PC OEM、中國手機品牌廠的訂單挹注，以及自第二季起資料中心客戶將恢復採購動能的支撐。然而，目前NAND Flash控制器供給吃緊的問題仍存，進而刺激買方積極備貨。預期第二季NAND Flash價格將自第一季小幅下跌5~10%，轉為上漲3~8%。而目前三星位於美國德州奧斯汀的工廠尚未完全復工，對接下來的控制器供給產生更大隱憂，將使得三星在client SSD的供貨能力進一步受限。因此，不排除合約價上漲幅度有超過目前預測的可能。
根據TrendForce最新調查，DRAM價格已正式進入上漲週期，第二季受到終端產品需求持續暢旺，以及資料中心需求回升的帶動，買方急欲提高DRAM庫存水位。因此，DRAM均價歷經第一季約3~8%的上漲後，預估第二季合約價漲幅將大幅上揚13~18%。
根據TrendForce最新調查，上月三星（Samsung）位於德州奧斯汀工廠受暴風雪影響，導致生產停滯，預估整座廠房產能利用率須至三月底才會回復至90%以上。其中，該廠與智慧型手機高度相關的產品有Qualcomm 5G RFIC、Samsung LSI OLED DDIC，Samsung LSI CIS Logic IC；以市場供應機制來看，又以前兩項產品生產受阻最嚴重，預估第二季智慧型手機產量約有5%會受影響。
根據TrendForce調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN功率元件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。
